[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

近年来，利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本等电子产品中，这种麦克风的耐高温效果好，可以经受住SMT工艺的高温考验。这种产品的一般结构就是利用一个线路板和一个外壳构成一个腔体而成为MEMS麦克风的封装，在线路板的外表面上可以设置焊盘，用于固定MEMS麦克风并且电连接到外部电路，在腔体的内部安装有MEMS声学芯片，在麦克风的封装上设置有贯穿腔体内外且用于接收外界声音信号的声孔。

如图2为一种普通的MEMS麦克风结构，包括一个方槽形金属外壳1和一个方形线路板3，外壳1和线路板3粘结在一起形成一个方形腔体，在线路板3的外侧安装有多个可以将MEMS麦克风焊接到电子产品上的焊盘4，在腔体内设有一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片2和一个放大电信号的集成电路6，MEMS声学芯片2和集成电路6均安装在线路板3的内侧，在外壳1上设有用于接收MEMS麦克风的外部声音信号的声孔5。

这种结构的MEMS麦克风在安装到电子产品中的过程中，一般会采用SMT回流焊焊接工艺，在焊接的加温过程中，MEMS声学芯片2和线路板3之间形成的密闭腔体21内部的空气会随温度升高而膨胀，从而气压会冲击MEMS声学芯片2，有可能导致MEMS声学芯片2上的振膜形变甚至破损。然后，在焊接的降温过程中，密闭腔体21内部的气压再一次改变，再次冲击MEMS声学芯片2。在这个焊接过程中，MEMS声学芯片的振膜发生剧烈的形变以后，振膜的振动特性也会不可避免地发生一定的变化，从而导致产品的声学性能和可靠性也随之降低。

并且，上述结构设计的MEMS麦克风还存在低频下跌效果不足的缺陷。

鉴于此，需要一种既能有效控制振动膜的特性，又能方便SMT安装，并且可靠性良好的MEMS麦克风。

实用新型内容

本实用新型就是为了解决上述问题而提出的。

本实用新型提供一一种MEMS麦克风，包括线路板和与所述线路板固定连接的外壳，在所述外壳上设置有供声波通过的声孔，在所述麦克风内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片，其特征在于，

在所述线路板被所述MEMS声学芯片覆盖的区域，设置有贯通所述线路板两侧的一个以上微孔，所述微孔的孔径为5～100微米。

另外，优选的是，所述微孔的孔径为10～30微米。

根据如上所述的带有通气微孔的MEMS麦克风，在SMT安装过程中，随着MEMS麦克风腔体内温度的变化，MEMS声学芯片和线路板之间形成的密闭腔体内部的气体膨胀或压缩产生的气流将通过微孔泄出或者进入MEMS麦克风，从而保护MEMS声学芯片的振动膜不会因为温度变化所导致的气压升降而发生形变，并且微孔的孔径在5-100微米，可以改善MEMS麦克风低频下跌效果不足的声学缺陷。

因此，本实用新型在实际产业应用过程中，能够有效避免SMT回流焊接工艺对MEMS麦克风腔体内的MEMS声学芯片的性能所产生的影响，提高MEMS麦克风最终产品的声学性能和可靠性。                                                

附图说明

通过下面结合附图对其实施例进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1是表示本实用新型的实施例涉及的MEMS麦克风的具体结构的示意图。

图2是表示以往的MEMS麦克风的具体结构的示意图。

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述。

 图1是表示本实用新型的实施例涉及的MEMS麦克风的具体结构的示意图。如图1所示，本实用新型涉及的MEMS麦克风，包括一个方槽形金属外壳1和一个方形线路板3，外壳1和线路板3粘结在一起形成一个方形腔体，在线路板3的外侧安装有多个可以将MEMS麦克风焊接到电子产品上的焊盘4，在腔体内设有一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片2和一个放大电信号的集成电路6，MEMS声学芯片2和集成电路6均安装在线路板3的内侧，在外壳1上设有用于接收MEMS麦克风的外部声音信号的声孔5，MEMS声学芯片2和线路板3之间形成密闭腔体21。

并且，在线路板3被MEMS声学芯片2覆盖的区域，设置有贯通线路板3两侧的一个以上微孔7，微孔7的孔径为5～100微米。