[实用新型]凸杯结构LED光源模块封装结构

权利要求书

1.一种凸杯结构LED光源模块封装结构，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至反光杯内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。

2.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模块封装结构，其特征在于：所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。

3.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座的上表面设有一电镀的反光层。

4.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座和反光杯均为圆形。

5.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模块封装结构，其特征在于：

所述反光杯为6个，所述线路板槽呈“王”字型。

6.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模块封装结构，其特征在于：所述线路板由一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一层反光白漆。

7.根据权利要求1所述的凸杯结构LED光源模块封装结构，其特征在于：所述底座采用金属材料经过一次成型工艺冲压而成。