[实用新型]凸杯结构LED光源模块封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种大功率LED光源模块。 

背景技术

LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装置，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，在底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均匀地粘在反光杯的底部中央，LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出，连接至设置在金属底座上的反光杯外部的线路板，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖在混合层内部。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种能够简化生产工序，节省生产成本的新型凸杯结构LED光源模块封装结构。 

本实用新型是这样实现的：一种凸杯结构LED光源模块封装结构，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至反光杯内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。 

所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。 

所述底座的上表面设有一电镀的反光层。 

所述底座和反光杯均为圆形。 

所述反光杯为6个，所述线路板槽呈“王”字型。 

所述线路板由一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一层反光白漆。 

所述底座采用金属材料经过一次成型工艺冲压而成。 

本实用新型具有如下优点：本实用新型的凸杯结构LED光源模块封装结构采用上述将LED芯片和延伸进反光杯的开口处的线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，导线从金属底座的背部通出，金属底座则采用一次成型的工艺冲压而成，便于在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。 

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。 

图1是本实用新型的整体结构示意图。 

图2是本实用新型的底座的结构示意图。 

图3是本实用新型底座、线路板和LED芯片之间的结构示意图。 

图4是图3的A-A剖视图。 

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。