[实用新型]器件温度控制装置

权利要求书

1.一种器件温度控制装置，其特征在于，包括：

温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取所述器件的器件温度；

控制芯片，位于所述单板上，用于读取所述器件温度，并根据所述器件温度确定是否为所述器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；

控温器件，固定于所述器件的表面，用于根据所述控制芯片发送的所述控制信号，为所述器件进行加热或者制冷；

散热器，连接于所述控温器件，用于将所述器件的热量进行散发。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

供电电源，连接至所述控制芯片和所述控温器件，用于接收所述控制芯片发送的所述控制信号，并向所述控温器件转发所述控制信号。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制芯片进一步用于：判断是否到达预定时间，如果判断到达所述预定时间，则再次从所述温度传感器读取所述器件温度，并根据所述器件温度确定是否继续为所述器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控温器件包括：电热制冷器件TEC。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制信号包括：脉宽调制PWM波形、正向信号、或者负向信号。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控温器件通过粘合剂固定于所述器件的表面。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述粘合剂包括：导热胶。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热器为通过粘合剂固定于所述控温器件上的专用散热片、或者，所述散热器为基站系统外壳。