[实用新型]器件温度控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯设备温控领域，特别是涉及一种器件温度控制装置。

背景技术

在现有技术中，基站系统一般由单板组成，单板集中放置在一个箱体或机框中，单板散热是依靠风扇来进行的，例如，现有技术中的一种新型的基站自洁式风冷节电设备，主要包括中央控制器、进风装置、以及出风装置，有效解决了通信基站机房的热量的散热。

目前，随着单板功能不断增多，各单板的器件密度和功率密度都有所增大，并且，对温度稳定性要求高的器件不断地被添加到单板上使用，从而对器件的温度控制提出了更高的要求。但是，现有技术中使用风扇对单板上的器件进行散热的技术方案只能进行局部散热，并且不能进行制冷，此外，在风扇运行时还会产生巨大的功耗和噪声，不能满足器件对环境温度稳定度高应用要求。

发明内容

本实用新型提供一种器件温度控制装置，以解决现有技术中使用风扇进行散热不能满足器件对环境温度高稳定要求的问题。

本实用新型提供一种器件温度控制装置，包括：

温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取器件的器件温度；

控制芯片，位于单板上，用于读取器件温度，并根据器件温度确定是否为器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；

控温器件，固定于器件的表面，用于根据控制芯片发送的控制信号，为器件进行加热或者制冷；

散热器，连接于控温器件，用于将器件的热量进行散发。

本实用新型有益效果如下：

通过将控温器件贴于需要散热的器件的封装表面，控制芯片依据器件表面的温度而发出控制信号控制控温器件对器件进行加热或制冷，解决了现有技术中使用风扇进行散热不能满足器件对环境温度高稳定要求的问题，能够保证器件的温度在器件要求的工作温度内而不受环境温度影响，提高了芯片寿命，解决了风扇局部散热效果不佳的问题，并且能够消除基站风扇运转的噪声，减小机框体积，扩展基站设备的应用场景。

附图说明

图1是本实用新型实施例的器件温度控制装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的器件温度控制装置中各个器件的安装位置示意图；

图3是本实用新型实施例的器件温度控制装置对器件进行加热或制冷的控制示意图；

图4是本实用新型实施例的器件温度控制装置的处理流程图。

具体实施方式

为了解决现有技术中使用风扇进行散热不能满足器件对环境温度高稳定要求的问题，本实用新型提供了一种器件温度控制装置，本实用新型实施例的器件温度控制方法及装置不需要风扇，能够对单板上的器件进行有针对性的散热。具体地，在基站系统的单板上，对功耗较大或对环境温度要求较高的器件，采用控温器件贴于器件封装表面，对其主动散热或加热。控温器件由单板上的控制芯片控制。控制芯片依据器件表面的温度而发出控制信号控制控温器件对器件进行加热或散热，保证该器件的温度在器件要求的工作温度内而不受环境温度影响。以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。

装置实施例

根据本实用新型的实施例，提供了一种器件温度控制装置，图1是本实用新型实施例的器件温度控制装置的结构示意图，如图1所示，根据本实用新型实施例的器件温度控制装置包括：温度传感器10、控制芯片11、控温器件12、以及散热器13。以下对本实用新型实施例的各个模块进行详细的说明。

温度传感器10位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取该器件的器件温度；

控制芯片11位于单板上，用于读取器件温度，并根据器件温度确定是否为器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；该控制芯片11还需要判断是否到达预定时间，如果判断到达预定时间，则再次从温度传感器10读取器件温度，并根据器件温度确定是否继续为器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号。

优选地，上述控制信号可以为：脉宽调制(Pulse Width Modulation，简称为PWM)波形、正向信号、或者负向信号；

控温器件12可以通过粘合剂固定于器件的表面，用于根据控制芯片11发送的控制信号，为器件进行加热或者制冷；优选地，上述控温器件可以为电热制冷器件(Thermoelectric Cooler，简称为TEC)；上述粘合剂可以为导热胶。