[实用新型]低厚度的变压器有效

专利信息
申请号: 201120155951.8 申请日: 2011-05-07
公开(公告)号: CN202167333U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈文献;黄启铭;杨金龙;吕理敦;李宗翰 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/26;H01F27/245
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 厚度 变压器
【权利要求书】:

1.一种低厚度的变压器,其特征在于包含:

绕线架,绕线架的中央位置具有绕线槽体,该绕线槽体的周围供第一侧线圈、第二侧线圈缠绕,绕线槽体定义一中心槽道以及相对于该中心槽道的外部;及

供导磁之用的芯材,安置于该中心槽道或该外部,该芯材是由N个E型钢材芯片、与M个I型钢材芯片堆叠而成。

2.如权利要求1所述的低厚度的变压器,其特征在于:N=6,M=4,且N个E型钢材芯片是以交错堆叠的形式堆叠。

3.如权利要求1所述的低厚度的变压器,其特征在于:E型钢材芯片的厚度为0.35mm,E型钢材芯片具有于中央的一中柱部与两边的分支部,中柱部的宽度尺寸为b,两边的分支部宽度尺寸分别为a、c,中柱部安置于该中心槽道内,两边的分支部安置于该外部,其中b=a+c。

4.如权利要求1所述的低厚度的变压器,其特征在于,于一堆叠面上,该每一个E型钢材芯片选择性地搭配一I型钢材芯片。

5.如权利要求1所述的低厚度的变压器,其特征在于该第一侧线圈与该第二侧线圈的绕线比为1∶20。

6.如权利要求1所述的低厚度的变压器,其特征在于:N个E型钢材芯片是以同侧堆叠的形式堆叠。

7.如权利要求6所述的低厚度的变压器,其特征在于:N=6,M=6。

8.一种低厚度的变压器,其特征在于包含:

绕线架,绕线架的中央位置具有绕线槽体,该绕线槽体的周围供第一侧线圈、第二侧线圈缠绕,绕线槽体定义一中心槽道以及相对于中心槽道的外部;及

供导磁之用的芯材,安置于该中心槽道或该外部,该芯材是由N个E型钢材芯片、M个I型钢材芯片、与L个口型钢材芯片堆叠而成,且L个口型钢材芯片是堆叠且环绕于绕线槽体的外部。

9.如权利要求8所述的低厚度的变压器,其特征在于N=6,M=5,L=3,且N个E型钢材芯片是以交错堆叠的形式堆叠。

10.如权利要求8所述的低厚度的变压器,其特征在于,于一堆叠面上,该每一个E型钢材芯片选择性地搭配一I型钢材芯片。

11.如权利要求8所述的低厚度的变压器,其特征在于该E型钢材芯片的厚度为0.35mm,E型钢材芯片具有于中央的一中柱部与两边的分支部,中柱部的宽度尺寸为b,两边的分支部宽度尺寸分别为a、c,中柱部安置于该中心槽道内,两边的分支部安置于该外部,其中b=a+c或b>a+c。

12.如权利要求8所述的低厚度的变压器,其特征在于该第一侧线圈与该第二侧线圈的绕线比为1∶20。

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