[实用新型]低厚度的变压器有效

专利信息
申请号: 201120155951.8 申请日: 2011-05-07
公开(公告)号: CN202167333U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈文献;黄启铭;杨金龙;吕理敦;李宗翰 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/26;H01F27/245
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 厚度 变压器
【说明书】:

技术领域

本实用新型有关于低厚度(薄型)的变压器,尤其涉及变压器内钢材芯片(core plate)的堆叠安排,以便达到低厚度的要求。 

背景技术

变压器已被广泛运用于许多的工业、或消费性的产品中,以便于系统中提升电压值,以推动某些元件。例如于喇叭系统中,扩大机(amplifier)送出低电压值给一个变压器的一次侧,经过变压器的电磁运作,该变压器的二次侧于是输出数十倍的高电压给喇叭,以推动喇叭输出音乐。 

变压器相关的前案技术可参考日本专利公告号62-169315、美国专利号6859130、7135950。 

随着资讯或消费性产品的微型化趋势,重要的元件如变压器也因应需做微型化或超薄化,美国专利号7135950即揭露一低厚度的变压器。美国专利号6859130也揭露了一个低轮廓的变压器与其制作方法。 

近来有出现一种厚度如纸张的喇叭,其厚度约小于0.1公分,为了满足此类超薄喇叭的需要,必须提供对应的超薄型变压器。 

因此,本实用新型提出一个超薄型变压器的技术,以满足资讯或消费性产品的微型化、可携式的趋势。 

实用新型内容

本实用新型的目的之一,是提供超薄型变压器的技术,以满足资讯或消费性产品的微型化、可携式的趋势。 

根据一实施例,本实用新型一种低厚度的变压器,包含:绕线架,绕线架的中央位置具有绕线槽体,该绕线槽体的周围供第一侧线圈、第二侧线圈缠绕,绕线槽体定义中心槽道以及相对于中心槽道的外部;及芯材,安置于该中心槽道或该外部,供导磁之用,该芯材是由N个E型钢材芯片、与M个I型钢材芯片堆叠而成。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,N=6,M=4,且N个E型钢材芯片是以交错堆叠的形式堆叠。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,E型钢材芯片的厚度为0.35mm,E型钢材芯片具有于中央的一中柱部与两边的分支部,中柱部的宽度尺寸为b,两边的分支部宽度尺寸分别为a、c,中柱部安置于该中心槽道内,两边的分支部安置于该外部,其中b=a+c。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,于一堆叠面上,该每一个E型钢材芯片选择性地搭配一I型钢材芯片。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,该第一侧线圈与该第二侧线圈的绕线比为1∶20。 

根据另一实施例,一种低厚度的变压器,包含:绕线架,绕线架的中央位置具有绕线槽体,该绕线槽体的周围供第一侧线圈、第二侧线圈缠绕,绕线槽体定义中心槽道以及相对于中心槽道的外部;及芯材,安置于该中心槽道或该外部,供导磁之用,该芯材是由N个E型钢材芯片、与M个I型钢材芯片堆叠而成,且N个E型钢材芯片是以同侧堆叠的形式堆叠。根据本实用新型所述的低厚度的变压器,N=6,M=6。 

根据再一实施例,一种低厚度的变压器,包含:绕线架,绕线架的中央位 置具有绕线槽体,该绕线槽体的周围供第一侧线圈、第二侧线圈缠绕,绕线槽体定义中心槽道以及相对于中心槽道的外部;及芯材,安置于该中心槽道或该外部,供导磁之用,该芯材是由N个E型钢材芯片、M个I型钢材芯片、与L个口型钢材芯片堆叠而成,且L个口型钢材芯片是堆叠且环绕于绕线槽体的外部。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,N=6,M=5,L=3,且N个E型钢材芯片是以交错堆叠的形式堆叠。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,于一堆叠面上,该每一个E型钢材芯片选择性地搭配一I型钢材芯片。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,该E型钢材芯片的厚度为0.35mm,E型钢材芯片具有于中央的一中柱部与两边的分支部,中柱部的宽度尺寸为b,两边的分支部宽度尺寸分别为a、c,中柱部安置于该中心槽道内,两边的分支部安置于该外部,其中b=a+c或b>a+c。 

根据本实用新型所述的低厚度的变压器,该第一侧线圈与该第二侧线圈的绕线比为1∶20。 

通过本实用新型可达成超薄型变压器,以满足资讯或消费性产品的微型化、可携式的趋势。于上述不同实施例下,有各种不同的次佳或最佳细节安排,都可达成本实用新型的目的与效果。 

附图说明

图1A揭露绕线架一实施例的顶视图; 

图1B揭露绕线架一实施例的前视图; 

图2A与图2B分别揭露E型钢材芯片、I型钢材芯片的一实施例的形状; 

图3A揭露低厚度变压器一实施例的芯材与其堆叠方式; 

图3B揭露E型钢材芯片的形状、尺寸关系; 

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