[实用新型]一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签

权利要求书

1.一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签，其由封壳、上插板、下插板、封带、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成，其特征是：封壳、上插板、下插板及封带依次连接后成为一个密封结构，其中封带在该密封结构内被折成U型，封壳表面设置凹槽放置带天线的射频集成电路芯片，盖板和凹槽台阶之间通过焊接形成密封结构。

2.根据权利要求1所述的一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签，其特征是：封壳通道内相对位置设置凸台，封壳表面设有供封带穿过使用的封壳导孔。

3.根据权利要求1所述的一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签，其特征是：上插件的前端设有两个弹性倒钩，两个钩尖之间的距离大于凸台相对面之间的距离和下插件两个弯头弯尖之间的距离，等于下插件两插杆内壁之间的距离。

4.根据权利要求1所述的一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签，其特征是：上插件中部设有上插件导孔，沿上插件导孔到上插件底座上表面设有封带引导槽。

5.根据权利要求1所述的一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签，其特征是：上插件的后端设底座，底座下表面到到弹性倒钩钩尖的距离等于下插件完全插入封壳后凸台上表面到下插件弯头下表面之间的距离，上插件底座上表面的形状和面积等于封壳上入口表面的形状和面积。

6.根据权利要求1所述的一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签，其特征是：下插件的前端设有弯头，下插件弯头上表面到下插件底面的距离等于凸台下表面到封壳下入口表面的距离，下插件底面的形状和面积和封壳下入口表面的形状和面积相同。

7.根据权利要求1所述的一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签，其特征是：封壳表面设有凹槽，凹槽设有环绕内壁台阶，台阶上设有定位连接槽孔，盖板上设有定位连接柱，定位连接柱和定位连接槽孔的数量和位置一一对应，盖板的面积和形状和封壳表面凹槽的面积和形状相同。