[实用新型]一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种塑料封签，尤其是一种封带在防拆机构中曲折变向的电子防伪的塑料封签。

技术背景

目前，公知的塑料封签主要形式是使用一种材料一次加工制成的拉紧式封签，使用时将封带直线穿过锁封机构后完成施封，封签的真伪识别的方法主要是人工判断防伪标记。拉紧式塑料封签的缺陷是：首先结构较为简单，封带通过锁封机构时只是简单的直线通过没有变线运动，强度不足且破坏者易于观察其锁封机构的构造和封带的进出路径，存在解除封签后再复原的风险。其次随着塑料封签加工技术和防伪技术的进步发展，伪造这种人工识别真伪的封签变得较为容易，造假者只需简单的将原有封签破坏后，利用伪造的封签替换即可，人工难以发现。再有目前的塑料封签只能标识一些简单的信息，无法携带大量使用物的相关信息且无法由设备自动化处理。由上可见，目前塑料封签在防拆、防伪及大量数字信息携带及自动化管理方面存在着不足，需要加以改进。

发明内容

为了克服现有塑料封签在防拆、防伪和大量数字信息携带及自动化管理等方面的不足，本实用新型提供了一种电子塑料封签，该封签具有防拆密封结构并且使封带在其内部曲折变向，能有效防止拆解，盖板和封壳凹槽之间放置带天线的射频集成电路芯片，通过对集成电路芯片内加密信息的识别实现对封签的真伪判断，电子芯片可携带的大量信息，并通过机读实现信息自动化管理。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型由封壳、上插件、下插件、封带、盖板及带天线的射频集成电路芯片构成。封壳、上插件、下插件和盖板由可热塑成型的塑料制成，封带由金属丝、线绳、塑胶等抗拉强度不同的材料制成。封壳、上插件、下插件及封带按次序连接后形成完整的防拆密封结构。防拆的原理是封壳通道内相对位置设置凸台，封壳表面设有供封带穿过使用的封壳导孔。上插件的前端设有两个弹性倒钩，两个钩尖之间的距离大于凸台相对面之间的距离和下插件两个弯头弯尖之间的距离，等于下插件两插杆内壁之间的距离。上插件中部设有两个供封带穿过使用的上插件导孔，沿上插件导孔到上插件底座上表面设有封带引导槽。上插件的后端设底座，底座下表面到到弹性倒钩钩尖的距离等于下插件完全插入封壳后凸台上表面到下插件弯头下表面之间的距离。上插件底座上表面的形状和面积等于封壳上入口表面的形状和面积。下插件的前端设有弯头，下插件弯头上表面到下插件底面的距离等于凸台下表面到封壳下入口表面的距离，下插件底面的形状和面积和封壳下入口表面的形状和面积相同。施封时，将下插件插入封壳，当下插件弯头上表面遇到凸台下表面后停止，不能向前运动，下插件底面和封壳下入口表面完全齐平并密封。再将上插件插入封壳向前运动，当封壳导孔和上插件导孔圆心位置重合时停止，这时封壳导孔和上插件导孔的形成两条贯通的封带通道。将封带两端分别从封壳一边的封壳导孔穿入，沿两条通道从封壳另一边的封壳导孔穿出。随后将上插件继续插入，上插件的弹性倒钩接触凸台后在其压力下变形，钩尖之间的距离缩小通过凸台和下插件弯头，通过凸台和弯头弯尖后压力消失，弹性倒钩撑开，钩尖被下插件的弯头下表面挡住，不能退回。此时上插件的底座下表面被凸台的上表面挡住，不能前进。下插件的弯头的下表面被弹性倒钩的钩尖挡住，下插件不能退出封壳。这样上插件、下插件和凸台三者形成相互限制的状态，上插件和下插件均不能前后运动退出封壳。封带在封壳内的部分被上插板折成U型并置于上插件引导槽内。上插件底座上表面和封壳上入口表面完全密闭。这样封壳整体形成防拆密封结构，从外无法窥测内部结构，施封后只能通过机械性破坏才能从附着物上取下且不可还原。封壳表面设有凹槽，凹槽设有环绕内壁台阶，台阶上设有定位连接槽孔。盖板上设有定位连接柱，定位连接柱和定位连接槽孔的数量和位置一一对应，盖板的面积和形状和凹槽的面积和形状相同。封签加工时将集成电路芯片用强力胶粘在封壳面上的凹槽内，这样使用加热或机械的方法取出芯片都将损坏芯片。将盖板通过定位连接柱和凹槽台阶上的定位连接槽孔连接，然后使用焊接工艺将盖板和封壳融合成为完整的防拆的整体，盖板只能破坏性取下且不可还原。集成电路芯片内设有公认的难以伪造的唯一编码，因为芯片不能和封签分离，所以整体封签也具有了同样的唯一编码，凭该唯一编码即可确认封签的真伪。施封时使用专用射频读写器将芯片唯一编码及使用物大量有关信息加密写入集成电路芯片中。解封时通过专用射频读写器对芯片内的加密信息进行解码，以能否还原芯片的唯一编码等信息来判断封签的真伪。集成电路芯片存储携带大量使用物相关信息并利用机读的方式实现了信息的自动化管理。