[实用新型]一种接触器的复合触头无效
| 申请号： | 201120156795.7 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202067677U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋荣清;段立辉;徐斌;吕丁吉 | 申请（专利权）人： | 上海电科电工材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/0237 | 分类号： | H01H1/0237;H01H1/06 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触器 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种接触器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgSnO2In2O3层；
所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。
2.根据权利要求1所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈圆弧面，所述圆弧面向所述银合金层的上方凸起。
3.根据权利要求2所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用矩形银片。
4.根据权利要求3所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述矩形银片长16～20mm；宽12～16mm；厚0.5～2mm；所述圆弧面弦高1.5～2.5mm。
5.根据权利要求2所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用梯形银片。
6.根据权利要求5所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述梯形银片上底10～14mm；下底16～20mm；高12～16mm；厚0.5～2mm；所述圆弧面弦高1.5～2.5mm。
7.根据权利要求2所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用圆形银片。
8.根据权利要求7所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述圆形银片直径12～16mm；厚0.5～2mm；所述圆弧面弦高1.5～2.5mm。
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