[实用新型]一种接触器的复合触头无效
申请号: | 201120156795.7 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN202067677U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 蒋荣清;段立辉;徐斌;吕丁吉 | 申请(专利权)人: | 上海电科电工材料有限公司 |
主分类号: | H01H1/0237 | 分类号: | H01H1/0237;H01H1/06 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
地址: | 201401 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触器 复合 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电器开关领域,尤其涉及一种接触器的电触头。
背景技术
接触器是工业控制中应用广泛的一种开关电器,与其他开关电器相比,具有可动作频繁,能通断较大电流,可实现一定距离的控制等特点。电触头是接触器的核心元件,是影响接触器通断能力和可靠性的关键因素,它的性能直接影响着接触器的可靠性、稳定性。因此接触器要求电触头具有良好的导电、导热性能;低而稳定的接触电阻;高的耐侵蚀性、抗熔焊性能等。
Ag在接触器用触头领域中有着举足轻重的作用,然而银常温下容易氧化,形成氧化层,易影响导电性能,并且银的抗熔焊性不是很好,而且银是贵金属,银触头的使用增加了电触头的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种接触器的复合触头,解决以上技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种接触器的复合触头,包括一由银材料制成的银基体,其特征在于,还包括一银合金层,所述银合金层为AgSnO2In2O3层;
所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。
具体使用中,以银基体作为一种接触器的复合触头的焊接层,以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点,便于牢固熔合。AgSnO2In2O3为已有材料,经过长期试验表明,具有熔点相对较高,导电效果相对较好的特点。以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层),导电性能好,并且因为具有熔点较高的特点,所以具有较好的耐侵蚀性、抗熔焊性能。
采用上述结构,在提高触头性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。
所述银基体的剖面呈矩形,与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈圆弧面,所述圆弧面向所述银合金层的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放电。
所述银基体采用矩形银片。所述矩形银片长16~20mm;宽12~16mm;厚0.5~2mm;所述圆弧面弦高1.5~2.5mm。
所述银基体可以采用梯形银片。所述梯形银片上底10~14mm;下底16~20mm;高12~16mm;厚0.5~2mm;所述圆弧面弦高1.5~2.5mm。
所述银基体还可以采用圆形银片。所述圆形银片直径12~16mm;厚0.5~2mm;所述圆弧面弦高1.5~2.5mm。
有益效果:由于采用上述技术方案,本实用新型具有较好的耐侵蚀性、抗熔焊性能。在提高触点性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型的剖面示意图;
图2为本实用新型的银基体的一种结构示意图;
图3为本实用新型的银基体的另一种结构示意图;
图4为本实用新型的银基体的另一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参照图1、图2,一种接触器的复合触头,包括一由银材料制成的银基体1,还包括一银合金层2,银合金层2为AgSnO2In2O3层。银合金层2下方表面与银基体1上方表面熔合固定。具体使用中,以银基体1作为一种接触器的复合触头的焊接层,以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点,便于牢固熔合。AgSnO2In2O3为已有材料,经过长期试验表明,具有熔点相对较高,导电效果相对较好的特点。以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层),导电性能好,并且因为具有熔点较高的特点,所以具有较好的耐侵蚀性、抗熔焊性能。采用上述结构,在提高触头性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。
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