[实用新型]一种接触器的复合触头无效

专利信息
申请号: 201120156795.7 申请日: 2011-05-17
公开(公告)号: CN202067677U 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 蒋荣清;段立辉;徐斌;吕丁吉 申请(专利权)人: 上海电科电工材料有限公司
主分类号: H01H1/0237 分类号: H01H1/0237;H01H1/06
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 何新平
地址: 201401 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触器 复合
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电器开关领域,尤其涉及一种接触器的电触头。

背景技术

接触器是工业控制中应用广泛的一种开关电器,与其他开关电器相比,具有可动作频繁,能通断较大电流,可实现一定距离的控制等特点。电触头是接触器的核心元件,是影响接触器通断能力和可靠性的关键因素,它的性能直接影响着接触器的可靠性、稳定性。因此接触器要求电触头具有良好的导电、导热性能;低而稳定的接触电阻;高的耐侵蚀性、抗熔焊性能等。

Ag在接触器用触头领域中有着举足轻重的作用,然而银常温下容易氧化,形成氧化层,易影响导电性能,并且银的抗熔焊性不是很好,而且银是贵金属,银触头的使用增加了电触头的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种接触器的复合触头,解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

一种接触器的复合触头,包括一由银材料制成的银基体,其特征在于,还包括一银合金层,所述银合金层为AgSnO2In2O3层;

所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。

具体使用中,以银基体作为一种接触器的复合触头的焊接层,以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点,便于牢固熔合。AgSnO2In2O3为已有材料,经过长期试验表明,具有熔点相对较高,导电效果相对较好的特点。以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层),导电性能好,并且因为具有熔点较高的特点,所以具有较好的耐侵蚀性、抗熔焊性能。

采用上述结构,在提高触头性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。

所述银基体的剖面呈矩形,与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈圆弧面,所述圆弧面向所述银合金层的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放电。

所述银基体采用矩形银片。所述矩形银片长16~20mm;宽12~16mm;厚0.5~2mm;所述圆弧面弦高1.5~2.5mm。

所述银基体可以采用梯形银片。所述梯形银片上底10~14mm;下底16~20mm;高12~16mm;厚0.5~2mm;所述圆弧面弦高1.5~2.5mm。

所述银基体还可以采用圆形银片。所述圆形银片直径12~16mm;厚0.5~2mm;所述圆弧面弦高1.5~2.5mm。

有益效果:由于采用上述技术方案,本实用新型具有较好的耐侵蚀性、抗熔焊性能。在提高触点性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的剖面示意图;

图2为本实用新型的银基体的一种结构示意图;

图3为本实用新型的银基体的另一种结构示意图;

图4为本实用新型的银基体的另一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1、图2,一种接触器的复合触头,包括一由银材料制成的银基体1,还包括一银合金层2,银合金层2为AgSnO2In2O3层。银合金层2下方表面与银基体1上方表面熔合固定。具体使用中,以银基体1作为一种接触器的复合触头的焊接层,以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点,便于牢固熔合。AgSnO2In2O3为已有材料,经过长期试验表明,具有熔点相对较高,导电效果相对较好的特点。以AgSnO2In2O3层作为工作面(接触层),导电性能好,并且因为具有熔点较高的特点,所以具有较好的耐侵蚀性、抗熔焊性能。采用上述结构,在提高触头性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。

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