[实用新型]一种LED芯片封装结构无效
| 申请号： | 201120158093.2 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202094169U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王忆;李远兴;曹彩凤 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529020*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片封装结构，包括基片（1），所述基片（1）上封装有LED芯片（2），其特征在于：所述LED芯片（2）上装配有荧光粉层（3），所述荧光粉层（3）是由荧光粉（31）均匀封装在两个高透光膜（32、33）之间组成夹层结构。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述两片高透光膜（32、33）间封装的荧光粉（31）厚度为0.1-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述高透光膜（32、33）厚度为0.05-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述荧光粉层（3）冲压成弧形。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述荧光粉层（3）外装设有透镜（4）。
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