[实用新型]一种LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片的封装结构，特别是一种采用荧光粉层结构的LED芯片封装结构。 

背景技术

大功率蓝光激发的白光LED封装中一个重要组成部分就是在芯片上涂上荧光粉，通过芯片发出的蓝光来激发黄色荧光粉或混合荧光粉来达到发出白光的效果。 目前国内外使用的荧光粉为YAG黄粉，在大功率LED光源的封装过程中普遍采用的方法是在完成芯片的封装后直接把荧光粉通过配上专业胶水喷涂或平涂在芯片上。但这种技术有几个问题：一是这种封装的荧光粉厚度的均匀性很难得到较好的保证，会导致由于荧光粉层厚度不均匀所造成的发射光谱的不均匀；二是，由于YAG荧光粉的一个致命缺点就是当芯片温度过高的时候其发光效率会出现衰减，如超过65度或70度，荧光粉的发光效率会出现大幅度衰减；三是，由于YAG荧光粉容易吸潮，若直接暴露在空气中，特别是3528、5050芯片的单颗封装缺少透镜结构的光源，会使得荧光粉吸收空气中的水分而潮解同样会使发光效率大幅度衰减。为此，为了克服上述问题，提出新的改进方案是十分有意义的。 

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种采用荧光粉层结构的LED封装芯片。 

本实用新型所采用的技术方案主要是： 

一种LED芯片封装结构，包括基片，所述基片上设置有LED芯片，所述LED芯片上覆盖有荧光粉层，所述荧光粉层是由荧光粉均匀封装在两片高透光膜之间组成夹层结构。

本实用新型的有益效果是：这种LED封装芯片通过把荧光粉做成一种夹层结构，避免了荧光粉直接暴露在空气中，有效防止荧光粉吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉分布均匀，高聚物材料做成的高透光膜具有较好的隔热效果，使荧光粉不会因芯片温度过高而出现发光效率大幅度衰减，这样的设计结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量，有效防止芯片出现较大光衰的现象。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。 

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一种LED芯片封装结构，包括基片1，所述基片1上设置有LED芯片2，所述LED芯片2上覆盖有荧光粉层3，所述荧光粉层3是由荧光粉31均匀封装在两片高透光膜32、33之间组成夹层结构，通过把荧光粉层3做成一种夹层结构，避免了荧光粉31直接暴露在空气中，有效防止荧光粉31吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉31分布均匀，高聚物材料做成的高透光膜32、33具有较好的隔热效果，使荧光粉31不会因LED芯片2在工作时温度过高而出现发光效率大幅度衰减。 

这种LED封装芯片在制造时：1）按照设计尺寸制造基片1，基片1可以为铝基片或陶瓷基片，在基片1的一面设置有LED芯片2；2）把荧光粉31均匀封装在两片采用高聚物材料做成的高透光膜32、33之间，通过热压，形成一个整体的荧光粉层3结构；3）将荧光粉层3通过热压使其覆盖在基片1设有LED芯片2的一面。 

在上述步骤3）中，为了使荧光粉层3能更好的覆盖在基片1的LED芯片2上，把荧光粉层3中部可先冲压成任意所需弧形再通过热压覆盖在基片1上；为了对荧光粉层3进行保护并提高发光效率，荧光粉层3外还可装置透镜4。 

进一步，为了到达较高的发光效率，所述高透光膜32、33厚度为0.05-0.1mm，优选为0.1mm，两片高透光膜32、33间封装的荧光粉31厚度为0.1-0.5mm，优选为0.3-0.5mm。 

本实用新型结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量，有效防止出现较大光衰的现象。 

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。