[实用新型]一种新型LED集成芯片光源基板无效
| 申请号： | 201120158094.7 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202094170U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王忆;李远兴;曹彩凤 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529020*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 集成 芯片 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED集成芯片光源基板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）按厚度比为1:2的比例分为电路层（2）和散热层（3），所述电路层（2）内设置有连接芯片的内置电路，所述散热层（3）设有均匀分布的散热孔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED集成芯片光源基板，其特征在于所述散热孔（4）的面积占整个铝基板（1）面积的2/3。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED集成芯片光源基板，其特征在于所述铝基板（1）上装配有相同面积的散热片（5）。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED集成芯片光源基板，其特征在于所述散热片（5）上设有散热通孔（6），所述散热通孔（6）的位置尺寸与散热孔（4）一致。
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