[实用新型]一种新型LED集成芯片光源基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路基板，特别是涉及一种用于LED集成芯片光源基板。

背景技术

大功率LED集成芯片光源已逐步成为多种绿色光源照明的基本单元，由于其发光集中，并且能够克服超大芯片的技术和散热的不足，因此越来越成为LED照明产业产品的主体结构单元，LED集成芯片的封装也成为众多厂家所追随生产的主导产品，可以广泛用于LED路灯、隧道灯、工矿企业的车间照明和室内外大功率照明的主导产品，有3W、5W、7W、9W等小功率要求的，也有30W、50W、60W、80W等大功率要求的集成芯片光源。但是，对于集成芯片的诸多问题没有进行深入的研究与开发，比如，集成芯片平面光源边缘光分布问题，芯片的结构分布与光源效果问题，集成芯片基本的散热结构问题，集成芯片光源的有效光输出问题等。

目前国内外LED集成芯片的基板机构主要分成方形和圆形两种，大多采用的基本材质为金属铝，少部分使用陶瓷材料。基本上都没有考虑基板上的散热结构设计。即使有，只是在基板上简单钻些孔。因此，基于散热结构的大功率LED集成芯片的基板设计有很有必要的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种带有散热结构的LED集成芯片光源基板。

本实用新型所采用的技术方案主要是：

一种新型LED集成芯片光源基板，包括基板，所述基板按厚度比为1:2的比例分为电路层和散热层，所述电路层内设置有连接芯片的内置电路，所述散热层设有均匀分布的散热孔，利用散热孔优化了基板的散热性能。

本实用新型的有益效果是：这种新型LED集成芯片光源基板由于采用上述散热结构，其散热孔的设计可以减少基板的厚度，优化基板的散热性能，而且外形美观、工艺简单、生产成本低，有利于大功率LED集成芯片光源的推广。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型中基板的结构图；

图2是本实用新型中基板的俯视图；

图3是图2中A-A线的剖视图；

图4是散热片的结构图；

图5是散热片的俯视图；

图6是图5中B-B线的剖视图。

具体实施方式

参照图1至图6，本实用新型的一种新型LED集成芯片光源基板，包括基板1，所述基板1可为铝基板或陶瓷基板，所述基板1按厚度比为1:2的比例分为电路层2和散热层3，所述电路层2内设置有连接芯片的内置电路，所述散热层3设有均匀分布的圆形散热孔4，所有散热孔4的面积占整个铝基板1面积的2/3，这样的设计首先保证有较好的散热效果，同时对于材料的机械加工和成模也不困难。

进一步，为了更有效的提高散热效果，所述基板1上设有相同尺寸面积的散热片5，散热片5上设有散热通孔6，散热通孔6的尺寸和结构完全同基板1上的散热孔4一致。

这种新型LDE集成芯片光源基板由于采用上述散热结构，其散热孔的设计首先优化基板的散热性能，还可以减少基板的厚度和重量，使基板的外形更加美观，而且工艺简单、生产成本低，有利于大功率LED集成芯片光源的推广。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。