[实用新型]一种多孔陶瓷板烧结载体有效
| 申请号： | 201120164366.4 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN202047011U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 舒正平;沐从文 | 申请（专利权）人： | 东睦新材料集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315191 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 陶瓷 烧结 载体 | ||
【权利要求书】：
1.一种多孔陶瓷板烧结载体，包括陶瓷板(1)，其特征在于，所述陶瓷板(1)上设有减重孔(2)。
2.如权利要求1所述的载体，其特征在于，所述减重孔(2)的最大外形尺寸小于所述陶瓷板(1)最大尺寸的25％。
3.如权利要求1或2所述的载体，其特征在于，所述减重孔(2)为方孔或圆孔。
4.如权利要求1或2所述的载体，其特征在于，所述陶瓷板(1)的厚度为2-35mm，所述陶瓷板(1)的平面度为每100mm小于0.1mm。
5.如权利要求4所述的载体，其特征在于，所述陶瓷板(1)厚度为13mm，所述减重孔(2)为方孔，所述减重孔(2)的尺寸为1mm×1mm，所述陶瓷板(1)的平面度每100mm小于0.02mm。
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