[实用新型]一种选择性发射极晶体硅太阳电池无效

专利信息
申请号: 201120165718.8 申请日: 2011-05-23
公开(公告)号: CN202049973U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 闻震利;张辉;窦永铭 申请(专利权)人: 厦门索纳新能源有限公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042;H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/0352
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 选择性 发射极 晶体 太阳电池
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及太阳电池技术领域,尤其涉及一种具有选择性发射极的晶体硅太阳电池。 

背景技术

太阳电池可以将太阳能转化为电能,在提供电力的同时不产生任何有害物质,是解决能源与环境问题、实现可持续发展的有效途径。随着人们对再生绿色能源需求量的增长,晶体硅太阳电池技术得到了快速发展。现有的晶体硅太阳电池的光电转换效率一般在16%左右,随着太阳电池的广泛应用,人们对太阳电池的转换效率提出更高的要求,并要求能简化工艺,降低成本。

所谓选择性发射极(SE-selective emitter)晶体硅太阳电池,即在金属栅线(电极)与硅片接触部位进行重掺杂,在电极之间位置进行轻掺杂。这样的结构可降低扩散层复合,由此可提高光线的短波响应,同时减少前金属电极与硅的接触电阻,使得短路电流、开路电压和填充因子都得到较好的改善,从而提高转换效率。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种选择性发射极晶体硅太阳电池。

为达到上述目的,本实用新型所提出的技术方案为:一种选择性发射极晶体硅太阳电池,其特征在于,包括:一P型晶体硅衬底,上表面制有绒面,其上分布有N型深发射极N++和N型浅发射极N+;所述N型深发射极N++上制有一银主栅线正电极,N型浅发射极上镀有一层氮化硅抗反射膜;衬底下表面印制有铝背场及铝或银背电极。

进一步的,所述N型深发射极N++宽度为200~300μm,结深为0.5~2μm,其方块电阻为40~50Ω/sqr;所述N型浅发射极N+结深0.2~0.3μm,其方块电阻为80~200Ω/sqr。

进一步的,所述P型晶体硅衬底厚度为80~300μm,为单晶硅片或多晶硅片。

进一步的,所述正电极的银栅线间距为1.5~3.0mm,银栅线宽度为20~100μm。

本实用新型的有益效果:提高光生载流子的收集率,提高太阳电池的短路电流和开路电压;降低太阳电池的串联电阻,减少光生载流子的表面复合;提高了太阳电池的转换效率。

附图说明

图1为本实用新型的实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。

如图1所示,为本实用新型的一种选择性发射极晶体硅太阳电池,包括:一P型晶体硅衬底1,上表面制有绒面,其上分布有N型深发射极(N++)3和N型浅发射极(N)2;所述N型深发射极(N++)3上制有一银主栅线正电极5,N型浅发射极(N)2上镀有一层氮化硅抗反射膜4;衬底1下表面印制有铝背场6及铝或银背电极7。

P型晶体硅衬底1可为单晶硅片,也可为多晶硅片,其厚度为80~300μm。采用三氯氧磷(POCl3)液态源扩散方法在衬底1上获得N型浅发射极(N+)2,通过激光辐照在磷硅玻璃上实现重掺杂,即在激光辐照区域获得了N型深发射极(N++)3,氮化硅抗反射膜4由PECVD工艺获得,用丝网印刷工艺制作正电极5和背电极7。

本实施例中的P型晶体硅衬底1厚度为80~300μm,氮化硅抗反射膜4的厚度为65~85nm,正电极5的银栅线间距为1.5~3.0mm,银栅线宽度为20~100μm;正电极5底下的N型深发射极(N++)3宽度为200~300μm,结深为0.5~2μm,其方块电阻为40~50Ω/sqr;N型浅发射极(N+)2结深为0.2~0.3μm,其方块电阻为80~200Ω/sqr。 

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上对本实用新型做出的各种变化,均为本实用新型的保护范围。 

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