[实用新型]引线框架的电镀装置

权利要求书

1.一种引线框架的电镀装置，其特征在于：该装置由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。

2.根据权利要求1所述的引线框架的电镀装置，其特征在于：所述的基板上有凹槽，其槽底面设与掩膜底板电镀通孔叠加的若干通孔，两板上的通孔为方形孔，喷射板有突台与基板的凹槽配合组成电镀装置的支撑构架。

3.根据权利要求1所述的引线框架的电镀装置，其特征在于：所述的阳极板上设有若干喷孔及回流孔，各喷孔与基板及掩膜底板上的各通孔相对应，喷射板上设有喷射孔正对着阳极板上的各喷孔并与基板及掩膜底板上的各通孔构成喷射流道，且喷射板上设有倒流槽与阳极板的各回流孔相通并与形成电镀液回路流道。

4.根据权利要求3所述的引线框架的电镀装置，其特征在于：所述阳极板的每个喷孔周围设有四个回流孔，且回流孔孔径大于喷孔孔径，各喷孔位于位于基板及掩膜底板通孔中心位置，而回流孔位于基板相邻四个通孔中心的连接部且向通孔口延伸，喷孔喷射的电镀液经引线框架电镀后余液通过掩膜底板通孔的周边及回路流道收集，而不影响电镀液的喷射路径。

5.根据权利要求1或2所述的引线框架的电镀装置，其特征在于：所述的阳极板位于基板的凹槽内并由喷射板的突台面支撑。