[实用新型]引线框架的电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型公开一种引线框架的电镀装置，按国际专利分类表(IPC)划分属于引线框架加工制造技术领域，尤其是涉及一种QFN-四侧无引脚扁平封装的电镀辅具装置。

背景技术

目前，半导体集成电路引线框架(包括QFN等封装)多排化是行业的一个发展趋势，尤其对于QFN封装的引线框架，电镀要求高，而多排化框架产品相邻电镀单元区距离近，进一步增加了电镀难度。

申请人的在先申请案CN101864586A及CN201729904U分别公开公开一种引线框架的电镀方法及用到的电镀辅具，其中电镀工艺是将引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的2组，分别进行电镀银层，即将多排引线框架采用跳镀进行两次电镀工艺，这种电镀工艺解决了目前引线框架多排电镀的难题，但其具有以下不足：

1、由于同一引线框架产品需要两次电镀才能完成，生产效率低；

2、两次电镀转换过程中容易造成污染，影响到引线框架的电镀质量；

3、电镀过程需要两块掩膜板，成本较高，其中一块掩膜板的成本价就有几千元。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种引线框架的电镀装置，该装置可一次性电镀完成QFN封装的引线框架中多排化分布的电镀点位区域。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。

进一步，所述的基板上有凹槽，其槽底面设与掩膜底板电镀通孔叠加的若干通孔，两板上的通孔为方形孔，喷射板有突台与基板的凹槽配合组成电镀装置的支撑构架。

进一步，所述的阳极板上设有若干喷孔及回流孔，各喷孔与基板及掩膜底板上的各通孔相对应，喷射板上设有喷射孔正对着阳极板上的各喷孔并与基板及掩膜底板上的各通孔构成喷射流道，且喷射板上设有倒流槽与阳极板的各回流孔相通形成电镀液回路流道。

进一步，所述阳极板的每个喷孔周围设有四个回流孔，且回流孔孔径大于喷孔孔径，各喷孔位于位于基板及掩膜底板通孔中心位置，而回流孔位于基板相邻四个通孔中心的连接部且向通孔口延伸，喷孔喷射的电镀液经引线框架电镀后余液通过掩膜底板通孔的周边及回路流道收集，而不影响电镀液的喷射路径。

进一步，所述的阳极板位于基板的凹槽内并由喷射板的突台面支撑，起到定位支撑的功能。

本实用新型可用于QFN封装结构的引线框架的电镀操作，一次电镀就能完成对引线框架中多排化分布的所有电镀点位区域，与现有技术两次电镀相比，具有如下有益效果：

1、由于同一引线框架产品只需要一次电镀就能完成所有电镀点位区域，效率高；

2、本实用新型的电镀装置解决了两次电镀污染的问题，并且引线框架的电镀质量高；

3、本实用新型电镀过程只需要一块掩膜底板，节约成本；

4、本实用新型电镀装置采用喷射电镀液进入到喷射流道电镀到引线框架上焊盘区，一次性完成所有电镀单元区，均匀性好，电镀质量高，电镀余液经回路流道收集，不影响电镀液的喷射路径，尤其适合多排引线框架，避免烧焦现象出现，良品率高。

附图说明

图1是本实用新型装配示意图。

图2是本实用新型分解图。

图3是本实用新型掩膜底板示意图。

图4是本实用新型基板俯视图。

图5是本实用新型基板侧视图。

图6是本实用新型基板仰视图。

图7是图6的侧视图。

图8是本实用新型阳板板示图。

图9是本实用新型喷射板示意图。

图10是本实用新型喷射板侧视图。

图11是本实用新型整体俯视图。

图12是图11中局部放大图。

图13是本实用新型组装图。

图14是图13分解图。

图15是本实用新型喷射板及阳极板组装图。

图16是本实用新型喷射板、阳极板及基板组装图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：