[实用新型]单板散热装置及电子设备有效
| 申请号： | 201120175397.X | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN202275816U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 梁银会 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单板 散热 装置 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种单板散热装置，其特征在于，包括：散热部件、导热连接结构及用于承载所述散热部件的承载结构；
多个所述散热部件之间以及所述散热部件与所述承载结构之间均通过多个所述导热连接结构连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述承载结构上设置有一个或多个孔结构，所述散热部件伸出所述孔结构与单板上的需辅助散热芯片相接触。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述承载结构上设置有安装孔，与单板上的安装孔相对应。
4.根据权利要求1至3任一项所述的装置，其特征在于，所述导热连接结构为由柔韧材料制成的连接结构。
5.根据权利要求1至3任一项所述的装置，其特征在于，所述导热连接结构为导热片。
6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述导热连接结构为导热片。
7.根据权利要求1至3任一项所述的装置，其特征在于，所述承载结构为板状结构。
8.一种电子设备，包括散热装置，其特征在于，所述散热装置为权利要求1至7任一项所述的装置。
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