[实用新型]单板散热装置及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种单板散热装置及电子设备。

背景技术

随着芯片工艺和电子设计自动化(Electronic Design Automation，简称为EDA)技术的不断进步，随着电子元器件的不断小型化，单板设计的集成度也不断提高，一块单板(特别是基带信号处理使用的单板)往往具有一块中央处理器(Central Processing Unit，简称为CPU)芯片，多块数字信号处理器(Digital Signal Processor，简称为DSP)芯片和多块现场可编程门阵列(field programmable gate array，简称为FPGA)芯片，这些芯片往往由于功耗较大而需要添加散热片进行辅助散热。如果给每块芯片各安装一片采用螺钉组件固定的散热器，每块散热器需要至少三个固定孔，而这些固定孔会占用单板上的印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称为PCB)面积空间，这样用于实际布局布线的PCB空间就相对减少了，这样势必使得本来布局布线就比较紧张的单板设计更加困难。而如果采用胶粘贴式的散热器，用胶将散热器粘贴在芯片的表面，容易受外力或者环境(比如高温或者潮湿)因素导致散热器脱落，从而失去辅助散热的作用。

另外，由于各种单板上芯片的数量，芯片的大小和芯片的位置等都有所不同，每块单板的散热器系统往往都需要单独做结构和工艺方面的设计，工作量也比较大。

目前，在现有的单板设计中，要么是采用上述的各芯片独立安装螺钉装置固定的散热器，要么是采用粘贴式的散热器，或者采用两者结合的方式。这种散热器可靠性与布局布线紧张的矛盾，以及各种不同单板散热器系统的非统一性设计问题，一直都没有一个很好的综合解决方案。

针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种单板散热装置及电子设备，以解决上述问题至少之

根据本实用新型的一个方面，提供了一种单板散热装置，包括：散热部件、导热连接结构及用于承载散热部件的承载结构；多个散热部件之间以及散热部件与承载结构之间均通过多个导热连接结构连接。

上述承载结构上设置有一个或多个孔结构，散热部件伸出孔结构与单板上的需辅助散热芯片相接触。

上述承载结构上设置有安装孔，与单板上的安装孔相对应。

上述导热连接结构为由柔韧材料制成的连接结构。

上述导热连接结构为导热片。

上述承载结构为板状结构。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子设备，包括：散热装置，该散热装置为以上所述的装置。

通过本实用新型，采用将多个散热部件在承载结构上用导热连接结构进行连接的技术手段，解决了相关技术中，不能有效解决散热装置的可靠性与单板布线紧张的矛盾以及各种不同的单板散热装置没有统一设计的问题，进而达到了可以有效解决散热装置的可靠性与单板布线紧张的矛盾以及可以统一设计单板散热装置的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的单板散热装置的俯视结构示意图；

图2为根据本实用新型具体实例的散热器装置在单板上实际使用状态结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为根据本实用新型实施例的单板散热装置的俯视结构示意图。如图1所示，该单板散热装置，包括：散热部件101、导热连接结构103及用于承载散热部件的承载结构105；多个散热部件101之间以及散热部件101与承载结构105之间均通过多个导热连接结构103连接。

上述实施例所述的散热装置，由于是由多个相连的散热部件组成，因此可以解决单板上多个芯片的散热问题，并且由于不必对每个芯片单独设置散热部件，可以节省布线空间，达到了可以有效解决散热装置的可靠性与单板布线紧张的矛盾以及可以统一设计单板散热装置的效果。