[实用新型]硅晶圆多线切割用下料周转车有效

专利信息
申请号: 201120179544.0 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202062534U 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 贺鹏;蔺文 申请(专利权)人: 西安华晶电子技术股份有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 硅晶圆多线 切割 用下料 周转
【权利要求书】:

1.一种硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:包括能自由出入脱胶机进料口的车体和安装在所述车体上且带动所述车体进行前后移动的驱动机构,所述车体的顶部高度不高于所述脱胶机进料口的上部高度,且所述车体的横向宽度小于所述脱胶机进料口的横向宽度;所述车体内设置有供需运送物料放置的放置槽(5),所述需运送物料为经切割机切割加工后的硅片和上部粘结有胶料的托板,且放入放置槽(5)的所述需运送物料的顶部高度不高于所述车体的高度。

2.按照权利要求1所述的硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:所述车体包括车底板(3)、两个分别安装在车底板(3)底部前后两侧的轮轴(2)和安装在车底板(3)上的车厢(4),所述轮轴(2)的左右两端部分别安装有一个车轮(1),所述放置槽(5)布设在车厢(4)内。

3.按照权利要求2所述的硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:所述驱动机构为安装在所述车体上的推手(6)。

4.按照权利要求2或3所述的硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:所述车厢(4)为立方体厢体,且放置槽(5)为立方体槽。

5.按照权利要求4所述的硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:所述车底板(3)为矩形金属板,所述矩形金属板的长度为90cm±3cm且其宽度为50cm±2cm。

6.按照权利要求5所述的硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:所述车厢(4)为布设于车底板(3)正上方的立方体厢体,所述立方体厢体的长度为86cm±3cm且其宽度为47cm±3cm;所述放置槽(5)为布设在所述立方体厢体内侧正中部的立方形槽体,所述立方形槽体的长度为80cm±3cm且其宽度为45cm±3cm,所述立方形槽体的上部高度低于所述立方体厢体的上部高度;所述推手(6)与所述立方体厢体竖直方向之间的夹角为30°±2°。

7.按照权利要求6所述的硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:所述矩形金属板的长度为90cm且其宽度为50cm,所述立方体厢体的长度为86cm且其宽度为47cm,所述立方形槽体的长度为80cm且其宽度为45cm,所述立方形槽体的上部高度比所述立方体厢体的上部高度低6cm。

8.按照权利要求7所述的硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:所述推手(6)与所述立方体厢体竖直方向之间的夹角为30°,所述车轮(1)为直径为11cm的橡胶轮。

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