[实用新型]硅晶圆多线切割用下料周转车有效

专利信息
申请号: 201120179544.0 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202062534U 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 贺鹏;蔺文 申请(专利权)人: 西安华晶电子技术股份有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 硅晶圆多线 切割 用下料 周转
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种周转车,尤其是涉及一种硅晶圆多线切割用下料周转车。

背景技术

目前,在光伏产业技术行业中,多线切割机加工完成的硅片必须经过脱胶机去除粘结在托板上的胶料后,方可进行硅片的清洗、检测等工序。然而,切割料在多线切割机与脱胶机之间的周转,通常由硅晶圆多线切割用上下料工具车的运作来实现。采用上述硅晶圆多线切割用上下料工具车对切割料进行运输过程中,不可避免地会出现切割残留液下滴现象,而下滴的切割残留液不仅影响到工作环境的卫生状况,更为生产区的5S管理带来比较棘手的问题。另外,硅晶圆多线切割用上下料工具车的操作过程比较繁琐,且移动过程中比较耗费时间,因而不能满足现阶段高质量、高效的生产模式作业需求。同时,脱胶机的进料小车边缘车厢高度与硅晶圆多线切割用上下料工具车的插料板条之间存在一定的高度差,使得硅晶圆多线切割用上下料工具车板条上的硅片无法通过机器操作直接放入脱胶机的进料小车内,只能依靠人工搬运才能完成上述过程,因而在此环节中需耗费人力,运输效率受到更大影响。

综上,现有的硅晶圆多线切割用上下料工具车对切割料进行运输时存在切割残留液下滴后造成环境污染、实际操作使用和移动过程均耗时较多、需借助人力将切割料送入脱胶机的进料小车内、劳动强度较大且费时费力等多种缺陷和不足。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种硅晶圆多线切割用下料周转车,其结构简单、加工制作方便且使用操作简便、省时省力、使用效果好,能有效解决现有硅晶圆多线切割用上下料工具车运输过程中存在的切割残留液下滴后造成环境污染、操作过程繁琐、费时费力、需借助人力将切割料送入脱胶机的进料小车内等问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:包括能自由出入脱胶机进料口的车体和安装在所述车体上且带动所述车体进行前后移动的驱动机构,所述车体的顶部高度不高于所述脱胶机进料口的上部高度,且所述车体的横向宽度小于所述脱胶机进料口的横向宽度;所述车体内设置有供需运送物料放置的放置槽,所述需运送物料为经切割机切割加工后的硅片和上部粘结有胶料的托板,且放入放置槽的所述需运送物料的顶部高度不高于所述车体的高度。

上述硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征是:所述车体包括车底板、两个分别安装在车底板底部前后两侧的轮轴和安装在车底板上的车厢,所述轮轴的左右两端部分别安装有一个车轮,所述放置槽布设在车厢内。

上述硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征是:所述驱动机构为安装在所述车体上的推手。

上述硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征是:所述车厢为立方体厢体,且放置槽为立方体槽。

上述硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征是:所述车底板为矩形金属板,所述矩形金属板的长度为90cm±3cm且其宽度为50cm±2cm。

上述硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征是:所述车厢为布设于车底板正上方的立方体厢体,所述立方体厢体的长度为86cm±3cm且其宽度为47cm±3cm;所述放置槽为布设在所述立方体厢体内侧正中部的立方形槽体,所述立方形槽体的长度为80cm±3cm且其宽度为45cm±3cm,所述立方形槽体的上部高度低于所述立方体厢体的上部高度;所述推手与所述立方体厢体竖直方向之间的夹角为30°±2°。

上述硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征是:所述矩形金属板的长度为90cm且其宽度为50cm,所述立方体厢体的长度为86cm且其宽度为47cm,所述立方形槽体的长度为80cm且其宽度为45cm,所述立方形槽体的上部高度比所述立方体厢体的上部高度低6cm。

上述硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征是:所述推手与所述立方体厢体竖直方向之间的夹角为30°,所述车轮为直径为11cm的橡胶轮。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点:

1、结构简单、制作成本低且加工制作方便。

2、使用操作简便且省时省力,可在切割机及脱胶机之间自由运输,省去大量人力,运输效率高。

3、周转方便,由于本实用新型的厢体内设置有用于放置需运送物料的放置槽,因而硅晶圆多线切割用上下料工具车所承载的硅片和托板可直接放入本实用新型的放置槽内,而无需通过硅晶圆多线切割用上下料工具车进行长距离移动,便可将硅片运送至脱胶机的进料口处。

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