[实用新型]锥底自动焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 201120179807.8 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202123340U 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 王漫;李文光;赵燕;邱龙;郑晓燕 申请(专利权)人: 首都航天机械公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 自动 焊接 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种锥底自动焊接定位装置,其特征在于:包括上膜胎(3)、若干个连接座(4)以及下膜胎(5),其中,上膜胎(3)和下膜胎(5)均为圆锥台结构,上膜胎(3)的下端通过若干个杆状连接座(4)与下膜胎(5)的上端固定连接,使上膜胎(3)和下膜胎(5)整体形成一个圆锥台框架,沿上膜胎(3)斜面开有环形凹槽,并在凹槽中安装有气囊(2),气囊(2)上设有接嘴管(6),接嘴管穿过上膜胎(3)环形凹槽中的通孔,并固定在上膜胎(3)上,可以通过接嘴管(6)对气囊(2)充气或放气。

2.根据权利要求1所述的一种锥底自动焊接定位装置,其特征在于:所述气囊(2)的两端穿过上膜胎(3)环形凹槽中的一个通孔,其一端通过压块(7)封闭固定在上膜胎(3)的内壁上,气囊(2)的另一端通过带两个夹板螺栓状的气囊封口螺栓(8)密封。

3.根据权利要求1所述的一种锥底自动焊接定位装置,其特征在于:所述的上膜胎(3)和下膜胎(5)圆锥台斜面与圆锥形产品母线理论型面(1)相比向内缩减3mm。

4.根据权利要求1~3所述的任意一种锥底自动焊接定位装置,其特征在于:所述的气囊(2)在不充气状态下,气囊(2)外型面小于产品母线理论型面(1),在气囊(2)充气状态下,气囊(2)外圆周线大于产品母线理论型面(1)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首都航天机械公司,未经首都航天机械公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120179807.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top