[实用新型]手机

权利要求书

1.一种手机，包括一PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。

3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的结构。

4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第二微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。

5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一金属片与第二金属片通过金属化通孔或导线连接。

6.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔或导线连接。

7.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一金属片为铜片或银片。

8.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第二金属片为铜片或银片。

9.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，第一馈线、第二馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。

10.根据权利要求1至9任意一项权利要求的手机，其特征在于，所述手机还包括一连接单元，所述天线通过所述连接单元与PCB板相连。