[实用新型]手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动设备，尤其涉及一种手机。

背景技术

现有手机主要采用外置天线和内置天线两种方式设置。手机外置天线，我们接触比较多，大概可以知道制造的程序及材质。对于手机内置天线主要都在手机内部，手机外观上看不到里面的东西。如NOKIA、索爱等知名品牌手机里面的天线主要都是FPC材质制造的FPC手机内置天线。FPC即柔性线路板，手机内置天线设计出来，使用FPC制作，贴在手机壳内侧，用支架和顶针与其他部件相联。如附图1所示，手机8包括设置壳体内的PCB板82，PCB板82一侧设置有喇叭83，靠近喇叭一侧的壳体内侧上设置有贴附天线84，这种天线设置的方式主要作用是天线84与PCB板之间形成有效的间距，这种有效间距能促使天线向外辐射电磁波；其次是防止PCB板对天线84产生电磁干扰。这样一来，必须使贴附天线与手机的PCB板之间形成有效的间距，因此，手机的天线位置设计受到限制。

另外，上述手机天线主要基于电单极子或偶极子的辐射原理进行设计，比如最常用的平面反F天线(PIFA)。上述天线的辐射工作频率直接和天线的尺寸正相关，带宽和天线的面积正相关，使得天线的设计通常需要半波长的物理长度。这使得上述设计天线方法在设计相对应的天线时，其尺寸受限的前提下难以实施。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，使手机的天线位置设计不受到限制，且在现有的手机天线尺寸基于半波长的物理长度限制很难满足现代通信系统低功耗、小型化及多功能的设计要求，因此本实用新型提供一种低功耗、小型化及多谐振频点的手机。

一种手机包括一PCB板和与PCB板相连的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

进一步地，所述介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。

进一步地，所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的结构。

进一步地，所述第二微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。

进一步地，所述第一金属片与第二金属片通过金属化通孔或导线连接。

进一步地，所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔或导线连接。

进一步地，所述第一金属片为铜片或银片。

进一步地，所述第二金属片为铜片或银片。

进一步地，第一馈线、第二馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。

进一步地，所述手机还包括一连接单元，所述天线通过所述连接单元与PCB板相连。

使手机的天线位置设计不受到限制，且在现有的手机天线尺寸基于半波长的物理长度限制很难满足现代通信系统低功耗、小型化及多功能的设计要求，因此使手机小型化、功耗更低且有多谐振频点。同时，上述天线结构设计使得其收信号灵敏度进一步增强，降低天线周围电子元件的耦合辐射干扰等，确保了手机接收到完整且准确的电磁波信息。

附图说明

图1是现有手机侧面剖视的简略图；

图2是本实用新型手机中一实施例的侧简略图；

图3是图2所示天线的立体图；

图4是图3的另一视角图；

图5a为互补式开口谐振环结构的示意图；

图5b所示为互补式螺旋线结构的示意图；

图5c所示为开口螺旋环结构的示意图；

图5d所示为双开口螺旋环结构的示意图；

图5e所示为互补式弯折线结构的示意图；

图6a为图5a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图；

图6b为图5a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图；

图7a为三个图5a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图；

图7b为两个图5a所示的互补式开口谐振环结构与图3b所示为互补式螺旋线结构的复合示意图；

图8为四个图5a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。

具体实施方式