[实用新型]板端高频连接器屏蔽装置无效
申请号: | 201120181719.1 | 申请日: | 2011-06-01 |
公开(公告)号: | CN202058979U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 董雁璐 | 申请(专利权)人: | 吴江嘉美电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/658 | 分类号: | H01R13/658;H01R13/6588 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 连接器 屏蔽 装置 | ||
1.一种板端高频连接器屏蔽装置,包括高频连接器,其特征在于:所述屏蔽装置还包括绝缘磁芯体,所述高频连接器的金属端子从所述磁芯体中穿过,并分别与相互配合的两块PCB板连接。
2.如权利要求1所述的板端高频连接器屏蔽装置,其特征在于:所述高频连接器底部与第一PCB板贴片连接或插接,其上端开口部中设置第二PCB板。
3.如权利要求1或2所述的板端高频连接器屏蔽装置,其特征在于:所述高频连接器包括设置于上部的上开口绝缘体、设置于下部的绝缘挡片以及连接贯穿该绝缘挡片和该上开口绝缘体的一根以上的金属端子。
4.如权利要求3所述的板端高频连接器屏蔽装置,其特征在于:所述绝缘挡片和上开口绝缘体之间设置绝缘磁芯体,所述金属端子从该绝缘磁芯体中穿过。
5.如权利要求1或4所述的板端高频连接器屏蔽装置,其特征在于:所述绝缘磁芯体中设置一个以上通孔,所述金属端子由所述通孔中穿过。
6.如权利要求4所述的板端高频连接器屏蔽装置,其特征在于:所述绝缘挡片下端连接绝缘定位件,所述金属端子贯穿该绝缘定位件。
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