[实用新型]板端高频连接器屏蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域的一种板端连接设备，特别涉及一种板端高频连接器屏蔽装置。

背景技术

目前，高频设备的PCB一般需要多个PCB做迭层布局，PCB板和PCB板之间需要连接时需要使用板端连接器。传统板端连接器均不带屏蔽结构。为了防止PCB板之间、PCB板和板端连接器之间，以及板端连接器对于PCB其他组件间的信号干扰，需要进行信号之间的屏蔽。

图1所示系为习见两块PCB板之间的连接结构，其中第一PCB板101通过高频连接器104和第二PCB板102进行信号连接。高频连接器104中各个端子经由PCB板102通过电流产生后的磁场效应会相互干扰，造成输出电流不稳定，进而影响PCB板102的高高频信号。而且，电磁辐射对PCB板上其他组件也会产生干扰，比如，参阅图1中箭头所示，PCB板上的器件103a与103b皆被高频连接器产生的磁场所干扰。

为克服传统技术之缺陷，业界主要通过焊接方式以铜箔105围绕高频连接器，并焊接一铜线106于PCB接地端，从而实现磁场屏蔽(参阅图2)。但该技术中的铜箔焊接及铜线焊接等工序存在着生产成本以及焊接质量控管方面的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种板端高频连接器屏蔽装置，其能够实现多个PCB板之间、PCB板与高频连接器之间、高频连接器与高频连接器之间、以及高频接器与PCB板上的其他元器件之间的信号屏蔽，从而克服了现有技术中的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种板端高频连接器屏蔽装置，包括高频连接器，其特征在于：所述屏蔽装置还包括绝缘磁芯体，所述高频连接器的金属端子从所述磁芯体中穿过，并分别与相互配合的两块PCB板连接。

具体而言，所述高频连接器底部与第一PCB板贴片连接或插接，其上端开口部中设置第二PCB板。

作为一种可选实施方式，所述高频连接器包括设置于上部的上开口绝缘体、设置于下部的绝缘挡片以及连接贯穿该绝缘挡片和该上开口绝缘体的一根以上的金属端子。

作为优选实施方式，所述绝缘挡片和上开口绝缘体之间设置绝缘磁芯体，所述金属端子从该绝缘磁芯体中穿过。

作为更为优选之实施方式，所述绝缘磁芯体中设置一个以上通孔，所述金属端子由所述通孔中穿过。

又及，所述绝缘挡片下端还可连接绝缘定位件，所述金属端子贯穿该绝缘定位件。

藉由以上技术方案，本实用新型可以通过屏蔽装置实现两个PCB板之间、PCB板与高频连接器之间、高频连接器与高频连接器之间、以及高频接器与PCB板上的其他元器件之间的信号屏蔽，且其结构简单，成本低廉，易于制作，且质量易于控制。

附图说明

图1是现有技术两块PCB板的连接结构图；

图2是现有技术中对高频连接器进行屏蔽的示意图；

图3是本实用新型板端高频连接器屏蔽装置的优选实施例的分解结构示意图；

图4是本实用新型板端高频连接器屏蔽装置的优选实施例的组装结构示意图；

图5是本实用新型板端高频连接器屏蔽装置的应用状态示意图。

具体实施方式

以下结合附图及一较佳实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

参阅图3-图5，该板端高频连接器屏蔽装置2包括高频连接器以及绝缘磁芯体202，所述高频连接器的金属端子204从所述磁芯体中穿过，并分别与相互配合的两块PCB板101、102连接。

作为一种可选实施方式，前述高频连接器包括设置于上部的上开口塑料绝缘体201、设置于下部的塑料挡片203以及连接贯穿该绝缘挡片和该上开口绝缘体的若干金属端子204。

优选的，前述绝缘磁芯体202设置于绝缘挡片203和上开口绝缘体201之间，前述金属端子从该绝缘磁芯体中穿过。且所述磁芯体是周向封闭空间。

前述绝缘磁芯体中可设置若干通孔，所述金属端子由所述通孔中穿过，透过此设计，可将各个端子间的噪声做有效的遮蔽，避免各个讯号间相互干扰。

又及，前述塑料挡片203下端还可连接绝缘定位件，用于固定磁芯体的位置。前述金属端子贯穿该绝缘定位件205。

前述高频连接器下端的折弯端子贴于第一PCB板上，其上端开口部中设置第二PCB板。

再者，前述磁芯体可为一整体构件，亦可为由多个组件拼合组成。

藉由该高频连接器屏蔽装置，可以接通两个PCB板，且还可以屏蔽PCB板之间、PCB板和连接器之间，各个连接器之间，以及每一连接器的各个端子之间的信号干扰。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。