[实用新型]薄型化图像撷取模块

权利要求书

1.一种薄型化图像撷取模块，其特征在于，包括：

一基板单元，包括一中空基板本体、多个设置于该中空基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于该中空基板本体底端的底端导电焊垫及多个内埋于该中空基板本体内的内埋式导电轨迹，其中该中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于至少一个上述顶端导电焊垫中与至少一个上述底端导电焊垫之间；

一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；

一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及

一镜头单元，设置于该中空基板本体的顶端上，且该镜头单元包括一设置于上述至少一图像撷取芯片上方且对应于上述至少一图像撷取芯片的透镜群组。

2.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，还包括：至少一双面黏着件，所述至少一双面黏着件具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。

3.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体设置于一主电路板上，且上述多个底端导电焊垫分别通过多个导电体以电性连接于该主电路板。

4.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。

5.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。

6.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，上述至少一图像撷取芯片的顶端具有多个电性导通焊垫，且上述至少一图像撷取芯片的多个电性导通焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于该基板单元的多个顶端导电焊垫。

7.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。

8.如权利要求1所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。

9.一种薄型化图像撷取模块，其特征在于，包括：

一基板单元，包括一中空基板本体，且该中空基板本体具有至少一容置空间；

一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；

一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及

一镜头单元，其设置于该中空基板本体的顶端上且对应于上述至少一图像撷取芯片。

10.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，还包括：至少一双面黏着件，其具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上、及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。

11.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。

12.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面、及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。

13.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。

14.如权利要求9所述的薄型化图像撷取模块，其特征在于，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。