[实用新型]薄型化图像撷取模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种图像撷取模块，尤其涉及一种薄型化图像撷取模块。

背景技术

近年来由于多媒体的蓬勃发展，数码图像的使用已愈趋频繁，相对应地，许多图像处理装置的需求也愈来愈多。现今许多数码图像产品中，包括电脑网络摄影机，数码照相机，甚至光学扫描器及图像电话等，皆是经由图像传感器来撷取图像。一般来说，图像传感器可以是电荷耦合元件图像传感芯片或互补式金氧半导体图像传感芯片，其可灵敏地接收待撷取物所发出来的光线，并将此光线转换为数码信号。由于这些图像传感芯片需要接收光源，因此其封装方式与一般电子产品有所不同。

传统图像传感芯片所使用的封装技术大部分是采用塑胶无接脚承载器封装技术或陶瓷无接脚承载器封装技术。以陶瓷无接脚承载器封装技术为例，传统的图像传感芯片封装结构是由一基座、一图像传感芯片、及一玻璃盖板所构成。图像传感芯片配置于基座上，并通过打线接合的方式，以使图像传感芯片与基座产生电性连接。此外，玻璃盖板组装至基座，并与基座形成一封闭空间来容纳图像传感芯片，以用以保护图像传感芯片与导线，而光线则可穿过玻璃盖板以传送到图像传感芯片。

然而，现有的图像传感芯片封装结构的整体厚度仍然过大，因此如何有效降低图像传感芯片封装结构的整体厚度已成为本领域人士所欲解决的重要课题。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种薄型化图像撷取模块，其可应用于具有薄型化空间的电子产品内，以解决上述问题。

本实用新型实施例提供一种薄型化图像撷取模块，其包括：一基板单元、一图像撷取单元、一固定胶单元、及一镜头单元。基板单元包括一中空基板本体、多个设置于中空基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于中空基板本体底端的底端导电焊垫、及多个内埋于中空基板本体内的内埋式导电轨迹。中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个底端导电焊垫中的至少一个之间。图像撷取单元包括至少一容置于容置空间内且电性连接于基板单元的图像撷取芯片。固定胶单元包括一填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间的固定胶体。镜头单元设置于中空基板本体的顶端上，且镜头单元包括一设置于图像撷取芯片上方且对应于图像撷取芯片的透镜群组。

在本实用新型一实施例中，所述的薄型化图像撷取模块还包括：至少一双面黏着件，所述至少一双面黏着件具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。

在本实用新型一实施例中，该中空基板本体设置于一主电路板上，且上述多个底端导电焊垫分别通过多个导电体以电性连接于该主电路板。

在本实用新型一实施例中，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。

在本实用新型一实施例中，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。

在本实用新型一实施例中，上述至少一图像撷取芯片的顶端具有多个电性导通焊垫，且上述至少一图像撷取芯片的多个电性导通焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于该基板单元的多个顶端导电焊垫。

在本实用新型一实施例中，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。

在本实用新型一实施例中，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。

本实用新型另提出一种薄型化图像撷取模块，包括：一基板单元，包括一中空基板本体，且该中空基板本体具有至少一容置空间；一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及一镜头单元，其设置于该中空基板本体的顶端上且对应于上述至少一图像撷取芯片。