[实用新型]利用基板对位孔测量基板变形量的测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及测量装置，特别是一种利用基板对位孔测量基板变形量的测量装置。

背景技术

印刷电路板(以下称基板)，又称印制电路板、印刷线路板，常见的英文缩写为PCB(Printed circuit board)或PWB(Printed wire board)，是重要的电子元件，也是各种电子零件的支撑体，用以使电子零件能根据设计需求达成电气连接。在一般的基板中，大多是采用印刷蚀刻阻剂的工法，制作出电路的线路及图面，因此基板又被称为印刷电路板或印刷线路板。目前大多数的基板都是采用贴附蚀刻阻剂，并经过曝光显影后，再以蚀刻完成基板。

在基板的制作过程中，制造厂商会先利用电镀或其它物理方式在一绝缘板上布设一层铜箔，以形成基板的雏形，再以曝光、显影及蚀刻等方式处理该铜箔，以在该基板上形成预先设计的电路。然而，在基板的制作过程中，该绝缘板及铜箔会经过各种温度条件的处理程序，而为了因应产品需求及后续制程等因素，基板经常会被浸泡在各种酸性或其它性质的溶液中，且基板在加工处理的过程中，亦常会受到各种应力(如：拉伸应力、压缩应力、剪应力等)。基于以上众多因素，基板在正式进入曝光显影程序的前，可能已有变形等情况发生，根据发明人长年的实务经验与研究发现，基板常会有偏斜、长度(或宽度)方向收缩、伸张等情况发生。

为避免已发生变形的基板进入至曝光显影机构后，曝光显影机构无法正确地将曝光图样曝光至基板上，制造厂商必须收集变形状况相近的基板，并校正曝光图样，以便使校正后的曝光图样正确地曝光至基板上。有鉴于上述情况，制造厂商需针对基板进行变形测量，以便收集变形状况相近的基板，通常制造厂商会以测量装置进行变形测量，传统的测量装置主要包括一玻璃板体及四台相机(影像检索元件)，请参阅图1所示，在玻璃板体10上邻近四个角落的位置，分别设置有一基准图样100，在过去常见的测量装置中，每一个基准图样分别包括四个基准点101，且在每一基准图样100中，该等基准点101呈矩形排列。四台相机(图中未示)设置在该玻璃板体10的上方，且各相机分别对应于玻璃板体10的各个基准图样100。另一方面，请参阅图2所示，基板20上邻近四个角落的位置，分别开设有一对位孔200，且各对位孔200分别贯穿该基板20。测量基板变形的主要原理即是测量对位孔200的间的距离(HD、HU、DL、DR、VR、VL)，当测量装置取得该等距离(HD、HU、DL、DR、VR、VL)后，即可对该等距离进行几何分析，以明确地得知基板20的变形情况。

承上，测量装置会先叠合基板20与玻璃板体10，使各对位孔200分别对应至各基准图样100，如此，四台相机便能分别拍摄各对位孔200及基准图样100，以取得影像。然而，请参阅图3所示，当基板20a变形程度较大的情况下，部分对位孔200a将会过分远离各基准图样100，在此情况下，相机即无法顺利地拍摄各对位孔200a与基准图样100，而导致测量失败。为避免上述问题，各该相机必须移动，方能拍摄到各该对位孔200a及基准图样100的相对位置关系，因此，制造厂商在设计制造测量装置时，必须在相机上额外加装带动机构，使带动机构能带动相机移动，以拍摄对位孔200a及基准图样100。然而，额外加装带动机构的作法，不仅大幅提升测量装置的结构设计复杂程度，更增加测量装置的组装复杂度，且大幅提高生产成本，相当不利。不仅如此，由于带动机构必须驱动相机移动，方能拍摄到所需的影像，不仅增加测量所需耗费时间，更严重降低测量作业的效率，非常不理想。

因此，如何改善现有测量装置的诸多缺失，简化测量装置的结构设计，以降低测量装置的组装复杂度及生产成本，并有效提升测量作业的效率，即成为本实用新型在此欲探讨的一重要课题。

实用新型内容

有鉴于前揭现有测量装置的诸多问题，发明人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本实用新型的利用基板对位孔测量基板变形量的测量装置，以期通过改良现有测量装置的设计，降低测量装置的结构复杂度，并有效解决现有测量装置效率不彰等问题。