[实用新型]一种芯片粘片机及其抓取头装置有效
申请号: | 201120193194.3 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN202134516U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 曾光垠 | 申请(专利权)人: | 曾光垠 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 343726 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 粘片机 及其 抓取 装置 | ||
1.一种芯片粘片机的抓取头装置,其特征在于,包括:
抓取头基体(1)、吸嘴(2)、吸嘴杆止动块(9)、感应片(12)、第二同步带轮(13)、五相步进电机(14)、抓取头壳体(15)、同步带(17)、感应器固定块(18)、吸嘴带轮导向柱(19)、吸嘴导向柱(20)和吸嘴限转块(21),其特征在于,还包括:吸嘴杆(3)、第一轴承(4),吸嘴限转块槽(7)、第一同步带轮(8)、吸嘴杆止动块(9)、销钉(11)、第二轴承(10),其中:
所述吸嘴(2)安装在所述吸嘴杆(3)的前端,所述吸嘴杆(3)通过第一轴承(4)装设在所述抓取头基体(1)中;
第一轴承(4)安装在抓取头基体(1)中,吸嘴导向柱(20)分别与吸嘴限转块槽(7)和吸嘴杆止动块(9)通过键与键槽配合,在吸嘴杆(3)上设置环形槽,在吸嘴杆止动块(9)内的顶丝固定在吸嘴杆(3)的环形槽内;
所述吸嘴导向柱(20)以螺纹形式固定在第一同步带轮(8),第二轴承(10)通过销钉(11)固定在吸嘴杆止动块(9)上形成一个滑轮机构,该滑轮机构设置在所述吸嘴导向柱(20)上;
所述感应片(12)经过螺丝固定在第二同步带轮(13)上,第二同步带轮(13)安装在五相步进电机(14)并将五相步进电机(14)安装在抓取头壳体(15)上,感应器固定块(18)安装在抓取头基体(1)上,所述感应片(12)装载在所述感应器固定块(18)中,第二轴承(10)紧固在吸嘴带轮导向柱(19)。
2.如权利要求1所述芯片粘片机的抓取头装置,其特征在于,还包括:吸嘴压缩弹簧限位块(5),所述吸嘴压缩弹簧限位块(5)套装在所述吸嘴杆(3)上。
3.如权利要求2所述芯片粘片机的抓取头装置,其特征在于,还包括:压缩弹簧(16),所述压缩弹簧(16)套装在所述吸嘴杆(3)上、且位于所述吸嘴压缩弹簧限位块(5)与所述抓取头基体(1)之间。
4.如权利要求3所述芯片粘片机的抓取头装置,其特征在于,还包括:滚珠滑套(6),所述滚珠滑套(6)套在所述吸嘴杆(3)上、且位于所述抓取头基体(1)的内壁与所述吸嘴杆(3)之间。
5.一种芯片粘片机,其特征在于,包括上述权利要求1-4任一权利要求所述的芯片粘片机的抓取头装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造