[实用新型]一种芯片粘片机及其抓取头装置有效
申请号: | 201120193194.3 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN202134516U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 曾光垠 | 申请(专利权)人: | 曾光垠 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 343726 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 粘片机 及其 抓取 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片粘片机技术领域,具体是芯片粘片机及其抓取头装置。
背景技术
芯片粘片机的抓取头是将粘片机上的芯片抓起并放在框架或基板上,放上时给予一定量的压力,以便使芯片与框架或基板有更好的黏结。本发明带有键槽缓冲机构及旋转机构的芯片粘片机的抓取头装置,用吸嘴杆止动块上的键与吸嘴限转块的槽相配合,同时吸嘴限转块的槽直接用螺丝紧固同步带轮.经过电机带轮用皮带输入动力.因结构变更后,本发明的吸嘴杆加工方便,互换性较高,价格便宜.而现有的粘片机抓取头的吸嘴杆采用花键轴,因而加工周期的比较长,加工工艺比较复杂,且不方便安装调试。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种芯片粘片机及其抓取头装置,以解决现有技术中的芯片粘片机的抓取头装置的加工周期比较长,加工工艺比较复杂,且不方便安装调试。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种芯片粘片机的抓取头装置,其包括:
抓取头基体1、吸嘴2、吸嘴杆止动块9、感应片12、第二同步带轮13、五相步进电机14、抓取头壳体15、同步带17、感应器固定块18、吸嘴带轮导向柱19、吸嘴导向柱20和吸嘴限转块21,其还包括:吸嘴杆3、第一轴承4,吸嘴限转块槽7、第一同步带轮8、吸嘴杆止动块9、销钉11、第二轴承10,其中:
所述吸嘴2安装在所述吸嘴杆3的前端,所述吸嘴杆3通过第一轴承4装设在所述抓取头基体1中;
所述第一轴承4安装在抓取头基体1中,吸嘴导向柱20分别与吸嘴限转块槽7和吸嘴杆止动块9通过键与键槽配合,在吸嘴杆3上设置环形槽,在吸嘴杆止动块9内的顶丝固定在吸嘴杆3的环形槽内;
所述吸嘴导向柱20以螺纹形式固定在第一同步带轮8,第二轴承10通过销钉11固定在吸嘴杆止动块9上形成一个滑轮机构,该滑轮机构设置在所述吸嘴导向柱20上;
所述感应片12经过螺丝固定在第二同步带轮13上,第二同步带轮13安装在五相步进电机14并将五相步进电机14安装在抓取头壳体15上,感应器固定块18安装在抓取头基体1上,所述感应片12装载在所述感应器固定块18中,第二轴承10紧固在吸嘴带轮导向柱19。
优选地,所述芯片粘片机的抓取头装置还包括:吸嘴压缩弹簧限位块5,所述吸嘴压缩弹簧限位块5套装在所述吸嘴杆3上。
优选地,所述芯片粘片机的抓取头装置还包括:压缩弹簧16,所述压缩弹簧16套装在所述吸嘴杆3上、且位于所述吸嘴压缩弹簧限位块5与所述抓取头基体1之间。
优选地,所述芯片粘片机的抓取头装置还包括:滚珠滑套6,所述滚珠滑套6套在所述吸嘴杆3上、且位于所述抓取头基体1的内壁与所述吸嘴杆3之间。
本实用新型还提供一种芯片粘片机,包括:上述任一技术方案所述的芯片粘片机的抓取头装置。
实施本实用新型的技术方案,具有以下有益效果:本实用新型提供的芯片粘片机的抓取头装置,通过精密简易键槽联结和简易吸嘴杆结构,结构简单、加工工艺时间短、过程简单、安装调试方便。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的芯片粘片机的抓取头装置的整体结构主视图;
图2为图1的B-B剖视图;
图3为本实用新型实施例提供的吸嘴限转块槽与吸嘴杆止动块配合的芯片粘片机的抓取头装置的整体结构主视图;
图4为图3的D-D剖视图;
图5为本实用新型实施例提供的芯片粘片机的抓取头装置的整体结构爆炸示意图;
图6为本实用新型实施例提供的吸嘴杆止动块与吸嘴限转块槽的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种芯片粘片机的抓取头装置,如图1、图2、图3、图4和图5所示,该装置包括:
抓取头基体1、吸嘴2、吸嘴杆3、第一轴承4、吸嘴限转块槽7、第一同步带轮8、吸嘴杆止动块9、销钉11、第二轴承10、感应片12、第二同步带轮13、五相步进电机14、抓取头壳体15、同步带17、感应器固定块18、吸嘴带轮导向柱19、吸嘴导向柱20和吸嘴限转块21,其中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造