[实用新型]干式铺装的地热地板

权利要求书

1.一种干式铺装的地热地板，包括地板本体，其特征在于：所述地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，所述导热介质层形成有向上凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述基板下表面形成有与发热体容置腔外壁相配并紧密贴合的凹槽；所述地板本体下方设有隔热垫块，所述隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。

2.根据权利要求1所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔下侧具有开口，所述发热体容置腔的开口朝下。

3.根据权利要求2所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔的横截面呈C型。

4.根据权利要求1或2或3所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔的下缘与导热介质层下表面齐平。

5.根据权利要求1或2或3所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔的下缘凸出于导热介质层的下表面，所述隔热垫块对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构。

6.根据权利要求1或2或3所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述基板下表面形成中间向上凹进两侧向下凸出的结构，基板下表面的中间向上凹进部位形成上底部，所述导热介质层至少覆盖所述上底部，所述凹槽位于上底部；所述隔热垫块上表面形成有与基板下表面的上底部相配的凸台。

7.根据权利要求1或2或3所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述导热介质层为铝合金一体成型结构。