[实用新型]干式铺装的地热地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种干式铺装的地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。

背景技术

现有技术中，地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开设置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其他构件如底板等内部。例如，中国专利文献公开了一种复合地热地板（申请号：CN 200510040599.2），解决的是现有的地热地板导热系数低、变形大、表面易龟裂的问题。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径长，热传导效率较低，且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小的干式铺装地热地板，解决了现有技术存在的地板表面各处受热不均，热传导路径较长，热效率较低等问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案解决的：它包括地板本体，所述地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，所述导热介质层形成有向上凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述基板下表面形成有与发热体容置腔外壁相配并紧密贴合的凹槽；所述地板本体下方设有隔热垫块，所述隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。本实用新型将发热体容置腔向上凸起设置且在在基板下表面形成有与发热体容置腔外壁相配并紧密贴合的凹槽，从而一方面可有效缩短导热介质层与基板上表面的装饰表层之间的距离，缩小热传导路径，另另一方面可增大导热介质层与基板下表面之间的接触面积，尤其是导热介质层直接与发热体接触的部位可与基板下表面直接接触，提高了地板表面的加热速度，并同时可减少热量向下传导，提高了热效率。

作为优选，所述发热体容置腔下侧具有开口，所述发热体容置槽的开口朝下，从而便于发热体的装配。诚然，发热体容置腔也可以是周向封闭的结构。

作为优选，所述发热体容置腔的横截面呈C型，从而保证发热体容置腔内表面与发热体之间的紧密接触。

作为优选，所述发热体容置腔的下缘与导热介质层下表面齐平，从而使导热介质层下表面呈一平面结构，而便于本实用新型的铺设操作。

作为优选，所述发热体容置腔的下缘凸出于导热介质层的下表面，所述隔热垫块对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构，从而降低对基板的厚度要求，整体上可减小本实用新型的厚度。

作为优选，所述基板下表面形成中间向上凹进两侧向下凸出的结构，基板下表面的中间向上凹进部位形成上底部，所述导热介质层至少覆盖所述上底部，所述凹槽位于上底部；所述隔热垫块上表面形成有与基板下表面的上底部相配的凸台。隔热模块的凸台可与基板下表面的上底部配合，即使隔热模块和基板之间在高度方向部分重叠，从而可有效减小本实用新型地热地板的整体铺装厚度，并缩小导热介质层与基板上表面之间的距离即热传导距离。

作为优选，所述导热介质层为铝合金一体成型结构。

因此，本实用新型具有地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小的特点。 

附图说明

图1是本实用新型的一种横截面装配结构示意图；

图2是本实用新型地板本体的一种横截面结构示意图；

图3是本实用新型基板的一种横截面示意图；

图4是本实用新型的另一种横截面结构示意图；

图5是本实用新型地板本体的另一种横截面结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：如图1和图2所示，地板本体包括基板1和黏贴复合在基板1下表面的导热介质层2，导热介质层为铝合金一体成型结构。基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构3，导热介质层2形成有向上凸起的用于设置发热体4的发热体容置腔5，基板1下表面形成有与发热体容置腔5外壁相配并紧密贴合的凹槽6（参见图3），发热体容置腔5的下侧具有开口7，且发热体容置腔的横截面呈C型，发热体容置槽的开口7朝下，发热体容置腔的下缘与导热介质层下表面齐平。地板本体下方设有隔热垫块8，隔热垫块8的上表面与导热介质层2下表面接触。

实施例2：如图4和图5所示，地板本体包括基板1和黏贴复合在基板1下表面的导热介质层2，导热介质层为铝合金一体成型结构。基板1下表面形成中间向上凹进两侧向下凸出的结构，基板下表面的中间向上凹进部位形成上底部9，导热介质层2覆盖上底部9。基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构3，导热介质层2形成有向上凸起的用于设置发热体4的发热体容置腔5，基板1下表面的上底部9的中间形成有与发热体容置腔5外壁相配并紧密贴合的凹槽6，发热体容置腔5的下侧具有开口7，且发热体容置腔的横截面呈C型，发热体容置槽的开口7朝下，发热体容置腔5的下缘凸出于导热介质层2的下表面；地板本体下方设有隔热垫块8，隔热垫块8的上表面与导热介质层2下表面接触，隔热垫块上表面形成有与基板下表面的上底部相配的凸台10，隔热垫块8对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构11。