[实用新型]线路板

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于包括：

一第一基板，包括一第一绝缘层、至少一第一导体层以及一分布在该第一绝缘层内的第一网状结构，其中该第一绝缘层具有一第一上表面、一相对该第一上表面的第一下表面以及至少一裸露于该第一上表面与该第一下表面的第一通孔，该第一通孔局部暴露该第一网状结构，而该第一导体层配置在该第一下表面上；

一第二基板，包括一第二绝缘层、两线路层以及至少一导体壁层，该第二绝缘层具有一第二上表面、一相对该第二上表面的第二下表面以及至少一裸露于该第二下表面的槽口，其中上述线路层分别配置在该第二上表面上与该第二下表面上，该槽口连通该第一通孔，并且局部暴露该第一基板，而该导体壁层覆盖该槽口的一侧壁；以及

一粘合层，连接在该第一基板与该第二基板之间，并位在该第二上表面与该第一下表面之间。

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于其中该第一导体层的数量为两个，而上述第一导体层分别配置在该第一上表面上与该第一下表面上。

3.如权利要求1或2所述的线路板，其特征在于其中该第一导体层为一全面性地覆盖该第一下表面的金属层或一局部覆盖该第一下表面的金属图案层。

4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于其中该第一导体层包括至少一围绕该第一通孔的金属环。

5.如权利要求3所述的线路板，其特征在于更包括至少一贯穿该第一基板与该第二基板的导体柱，其中该导体柱连接其中一线路层与该第一导体层。

6.如权利要求1所述的线路板，其特征在于其中该第二基板更包括至少一配置在该第二绝缘层内的导体柱，而该导体柱连接在上述线路层之间。

7.如权利要求5或6所述的线路板，其特征在于其中该导体柱为一实心金属柱，并包括一具有一贯孔的金属筒以及一填满该贯孔的填充物。

8.如权利要求1或2所述的线路板，其特征在于其中该第一基板更包括至少一金属壁层，该金属壁层覆盖该第一通孔的一孔壁。

9.如权利要求1或2所述的线路板，其特征在于其中该第一基板更包括至少一局部覆盖该第一网状结构的金属披覆层，而该金属披覆层位在该第一通孔内。

10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于其中该金属披覆层电性连接该第一导体层。

11.如权利要求1所述的线路板，其特征在于其中该第一绝缘层包括两绝缘材料层，而该第一网状结构夹置在上述绝缘材料层之间。

12.如权利要求1所述的线路板，其特征在于更包括：

一载板，包括一上线路层、一下线路层以及一配置在该上线路层与该下线路层之间的第三绝缘层；以及

多个焊料块，连接该上线路层与其中一线路层，以使该第二基板位在该第一基板与该载板之间。

13.如权利要求12所述的线路板，其特征在于其中该载板更包括一分布在该第三绝缘层内的第二网状结构，而该第三绝缘层具有至少一连通该槽口的第二通孔，该第二通孔局部暴露该第二网状结构。

14.如权利要求13所述的线路板，其特征在于其中该载板更包括至少一金属壁层，该金属壁层覆盖该第二通孔的一孔壁。

15.如权利要求13所述的线路板，其特征在于其中该载板更包括至少一局部覆盖该第二网状结构的金属披覆层，而该金属披覆层位在该第二通孔内。

16.如权利要求15所述的线路板，其特征在于其中该金属披覆层电性连接该上线路层与该下线路层。

17.如权利要求13所述的线路板，其特征在于其中该第三绝缘层包括两绝缘材料层，而该第二网状结构夹置在上述绝缘材料层之间。

18.如权利要求13所述的线路板，其特征在于更包括至少一装设在该载板上的电子组件，其中该电子组件位在该槽口内，并电性连接该上线路层。

19.如权利要求1所述的线路板，其特征在于其中该导体壁层接触该粘合层与该第一基板。