[实用新型]线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，且特别是涉及一种具有网状结构(netstructure)的线路板。

背景技术

现有的微机电系统(Microelectromechanical System，MEMS)技术已发展出一种微机电麦克风装置与一压力感测装置。不论是目前的微机电麦克风装置与压力感测装置，两者都是包括一线路板以及一微机电系统芯片(MEMS chip)。线路板具有一腔室(chamber)以及一连通腔室及外界环境的通孔，而微机电系统芯片装设(mounted)在腔室内。

在微机电麦克风装置中，通孔能传递来自外界环境的声音至腔室内，以使微机电系统芯片接收到声音，从而将声音转换成电能。在压力感测装置中，通孔能使微机电系统芯片可以感测到环境中的气压变化。然而，不论是微机电麦克风装置与压力感测装置，外界环境的异物(foreign object)，例如灰尘或飞沫(spit)，都有可能会从通孔进入至腔室内，导致微机电系统芯片受到损坏。

发明内容

本实用新型提供一种线路板，其具有能阻挡异物进入的网状结构。

本实用新型提出一种线路板，其包括一第一基板、一第二基板以及一粘合层。第一基板包括一第一绝缘层、至少一第一导体层以及一分布在第一绝缘层内的第一网状结构，其中第一绝缘层具有一第一上表面、一相对第一上表面的第一下表面以及至少一裸露于第一上表面与第一下表面的第一通孔。第一通孔局部暴露第一网状结构，而第一导体层配置在第一下表面上。第二基板包括一第二绝缘层、两线路层以及至少一导体壁层。第二绝缘层具有一第二上表面、一相对第二上表面的第二下表面以及至少一裸露于第二下表面的槽口，其中这些线路层分别配置在第二上表面上与第二下表面上。槽口连通第一通孔，并且局部暴露第一基板，而导体壁层覆盖槽口的一侧壁。粘合层连接在第一基板与第二基板之间，并位在第二上表面与第一下表面之间。

在本实用新型一实施例中，上述第一导体层的数量为两个，而这些第一导体层分别配置在第一上表面上与第一下表面上。

在本实用新型一实施例中，上述第一导体层为一全面性地覆盖该第一下表面的金属层或一局部覆盖该第一下表面的金属图案层。

在本实用新型一实施例中，上述第一导体层包括至少一围绕第一通孔的金属环。

在本实用新型一实施例中，上述线路板更包括至少一贯穿第一基板与第二基板的导体柱，其中导体柱连接其中一线路层与第一导体层。

在本实用新型一实施例中，上述第二基板更包括至少一配置在第二绝缘层内的导体柱，而导体柱连接在这些线路层之间。

在本实用新型一实施例中，上述导体柱为一实心金属柱，并包括一具有一贯孔的金属筒以及一填满贯孔的填充物。

在本实用新型一实施例中，上述第一基板更包括至少一金属壁层，金属壁层覆盖第一通孔的一孔壁。

在本实用新型一实施例中，上述第一基板更包括至少一局部覆盖第一网状结构的金属披覆层，而金属披覆层位在第一通孔内。

在本实用新型一实施例中，上述金属披覆层电性连接第一导体层。

在本实用新型一实施例中，上述第一绝缘层包括两绝缘材料层，而第一网状结构夹置在这些绝缘材料层之间。

在本实用新型一实施例中，上述线路板更包括一载板以及多个焊料块。载板包括一上线路层、一下线路层以及一配置在上线路层与下线路层之间的第三绝缘层。这些焊料块连接上线路层与其中一线路层，以使第二基板位在第一基板与载板之间。

在本实用新型一实施例中，上述载板更包括一分布在第三绝缘层内的第二网状结构，而第三绝缘层具有至少一连通槽口的第二通孔。第二通孔局部暴露第二网状结构。

在本实用新型一实施例中，上述载板更包括至少一金属壁层，而金属壁层覆盖第二通孔的一孔壁。

在本实用新型一实施例中，上述载板更包括至少一局部覆盖第二网状结构的金属披覆层，而金属披覆层位在第二通孔内。

在本实用新型一实施例中，上述金属披覆层电性连接上线路层与下线路层。

在本实用新型一实施例中，上述第三绝缘层包括二绝缘材料层，而第二网状结构夹置在这些绝缘材料层之间。

在本实用新型一实施例中，上述线路板更包括至少一装设在载板上的电子元件，其中电子元件位在槽口内，并电性连接上线路层。

在本实用新型一实施例中，上述导体壁层接触粘合层与第一基板。