[实用新型]一体化信号放大模块有效

专利信息
申请号: 201120202317.5 申请日: 2011-06-15
公开(公告)号: CN202121553U 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 钟俊为;付敏;陈建国;何迟光;董博 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司
主分类号: H03F3/60 分类号: H03F3/60;H03F3/187
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 闵磊;乔建聪
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体化 信号 放大 模块
【权利要求书】:

1.一种一体化信号放大模块,包括用于对下行信号进行功率放大的功放电路、和利用两个射频开关进行上、下行信号切换并分别对下行信号和上行信号进行放大的至少一个功放低噪放电路,以及用于对前述电路进行供电、监控接入的辅助电路,其特征在于:所述各电路均集成于电路板上。

2.根据权利要求1所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述各电路均印制于同一电路板上。

3.根据权利要求2所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述各电路与同一辅助电路相连接。

4.根据权利要求1所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述功放电路、功放低噪放电路各独立配备一个所述的辅助电路,一功放电路和一与其相应的辅助电路共同集成于同一电路板上,一功放低噪声电路和一与其相应的辅助电路共同集成于同一电路板上。

5.根据权利要求1所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述功放低噪放电路具体包括用于对上行信号进行放大的低噪声放大电路和用于对下行信号进行放大的功放电路。

6.根据权利要求5所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述各个功放电路具有完全相同的功放单元,每个功放单元均独立地印制于一辅助电路板上,所述的各电路除所述功放单元外的其它构成均印制在同一块主电路板上,该主电路板与各辅助电路板相拼接以实现该信号放大模块在结构和电气上的组装。

7.根据权利要求6所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述主电路板上对应所述各个辅助电路板设置有窗孔,所述各个辅助电路板刚好相应地置入各个窗孔与主电路板实现拼接。

8.根据权利要求7所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述功放单元包括逐级对下行信号进行放大的推动级放大管和末级放大管。

9.根据权利要求6所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述主电路板与所述辅助电路板的基材不同。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的一体化信号放大模块,其特征在于,所述功放低噪放电路的个数为两个,独立于功放低噪放电路的所述功放电路的个数为一个,在空间位置上,所述两个功放低噪放电路居于所述独立于功放低噪放电路之外的功放电路的两侧。

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