[实用新型]一体化信号放大模块

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信系统中的一种用于对下行信号和上行信号进行功率放大的一体化信号放大模块。

【背景技术】

随着无线通信的发展，降低运营成本、实现高效覆盖一直都是移动通信运营商的普遍要求。目前国内的移动通信产业格局中，为了实现3G业务和长期占主导地位的2G或2.5G业务的同时有效覆盖，在无线优化及无线覆盖设备中要同时用到不同制式的多个功率放大模块。功率放大模块在数量上往往非常庞大，必然增加覆盖设备的小型化的难度，同时，也会增加设备的功率耗散。这些都将增加覆盖设备的运营投资和运营维护的成本。

另外，为了增大无线覆盖的范围，功放需要有较高的输出功率，较高的输出功率就对用于电路布线的基材提出更高的要求，要求其具备介质损耗小、一致性好、散热性能优等特点。现有技术中，通常的解决方案是：功率放大器的整个印刷电路板的基材全部采用介质损耗小、一致性能好的Rogers4350B，同时，为保证其良好的散热性能，功率放大器印刷电路板的叠层方式通常采用双层板的方式实现。这种方案存在几个不足：由于整个功率放大模块除了集成有功率放大电路及其匹配电路以外，还包括有用于完成各种辅助功能的辅助电路，如：栅压控制电路、告警电路等，电路布局所占面积会比较大，而Rogers 4350B的板材在成本方面比其他普通的板材要高10倍以上，如果采用同一种基材，必然增加功率放大模块的成本。同样，还是因为包含有除功率放大电路以外的辅助电路，必然造成整个模块的走线较为复杂，而现有的方案中，双层板布线本来就已经很难，而且要保证用于射频部分的走线的对应参考地不能被分割，这都将大大的增加模块的走线难度，进而影响模块的高集成度。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种一体化信号放大模块，以通过高度集成功放电路、功放低噪放电路等部件和通过选取不同基材作为电路板来减小多制式、多通道无线优化和无线覆盖接入系统的体积和成本。

为实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型的一体化信号放大模块，包括用于对下行信号进行功率放大的功放电路、和利用两个射频开关进行上、下行信号切换并分别对下行信号和上行信号进行放大的至少一个功放低噪放电路，以及用于对前述电路进行供电、监控接入的辅助电路，所述各电路均集成于电路板上。

根据本实用新型的一个实施例所揭示，所述各电路均印制于同一电路板上。所述各电路与同一辅助电路相连接。

根据本实用新型的另一实施例所揭示，所述功放电路、功放低噪放电路各独立配备一个所述的辅助电路，一功放电路和一与其相应的辅助电路共同集成于同一电路板上，一功放低噪声电路和一与其相应的辅助电路共同集成于同一电路板上。

根据本实用新型的再一实施例所揭示，所述功放低噪放电路具体包括用于对上行信号进行放大的低噪声放大电路和用于对下行信号进行放大的功放电路。所述各个功放电路具有完全相同的功放单元，每个功放单元均独立地印制于一辅助电路板上，所述的各电路除所述功放单元外的其它构成均印制在同一块主电路板上，该主电路板与各辅助电路板相拼接以实现该信号放大模块在结构和电气上的组装。具体的，所述主电路板上对应所述各个辅助电路板设置有窗孔，所述各个辅助电路板刚好相应地置入各个窗孔与主电路板实现拼接。所述功放单元包括逐级对下行信号进行放大的推动级放大管和末级放大管。所述主电路板与所述辅助电路板的基材不同。

本实用新型的一体化信号放大模块中，所述功放低噪放电路的个数为两个，独立于功放低噪放电路的所述功放电路的个数为一个，在空间位置上，所述两个功放低噪放电路居于所述独立于功放低噪放电路之外的功放电路的两侧。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、实现了高度的集成：通过将各个功放低噪放电路和功放电路合理化地集成于不同的电路板上，实现对多制式、多通道功率放大器和低噪声放大器进行模块化设计的同时，还可进行最小化空间排布，减小一体化信号放大模块的体积，尤其辅助电路板与主电路板之间采用窗孔拼接的方式实现时，更可进一步节约模块的内部空间；

2、节省了设备成本：通过采用多个分离的电路板进行拼接，不同的电路板可以采用不同的基材实现，由此针对高性能要求的电路板可以匹配高成本的基材，例如Roger 4350B，针对低性能要求的电路板则可以配备低成本的基材，例如FR-4，便可以进一步降低一体化信号放大模块的成本；