[实用新型]晶片清洗及干燥花篮有效
申请号: | 201120205691.0 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202103032U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 刘文森;易德福;任殿胜 | 申请(专利权)人: | 北京通美晶体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜;王莹 |
地址: | 101113 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 清洗 干燥 花篮 | ||
1.一种晶片清洗及干燥花篮,其特征在于,包括:
底杆,用于从底部支撑所述晶片;
侧杆,用于从侧面支撑所述晶片;
侧板,与所述底杆和所述侧杆连接,用于固定所述底杆和所述侧杆;
所述底杆和侧杆的表面上具有槽,用于定位所述晶片。
2.如权利要求1所述的晶片清洗及干燥花篮,其特征在于:
所述底杆为一个,设置于所述花篮的下侧;
所述侧杆为两个,分别设置于所述花篮的左、右两侧。
3.如权利要求2所述的晶片清洗及干燥花篮,其特征在于:
所述底杆和所述侧杆相互平行。
4.如权利要求1所述的晶片清洗及干燥花篮,其特征在于:
所述底杆和所述侧杆的横截面为圆形、三角形或矩形。
5.如权利要求1所述的晶片清洗及干燥花篮,其特征在于:
所述槽的横截面为梯形、矩形或圆弧形。
6.如权利要求2所述的晶片清洗及干燥花篮,其特征在于:
所述侧板与所述底杆和所述侧杆的两端可拆卸地连接。
7.如权利要求6所述的晶片清洗及干燥花篮,其特征在于:
所述侧板与所述底杆和所述侧杆的两端使用螺栓连接。
8.如权利要求2所述的晶片清洗及干燥花篮,其特征在于:
所述底杆与所述侧杆的间距以及所述侧杆之间的间距取决于所述晶片的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造