[实用新型]晶片清洗及干燥花篮有效
申请号: | 201120205691.0 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202103032U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 刘文森;易德福;任殿胜 | 申请(专利权)人: | 北京通美晶体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜;王莹 |
地址: | 101113 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 清洗 干燥 花篮 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域,尤其涉及一种用于清洗及干燥晶片的花篮。
背景技术
众所周知,在晶片的加工过程中需要对其进行清洗及干燥,以便冲洗掉晶片上残留的药液并使其干燥,而在清洗时,特别是在对多个晶片同时进行清洗时,通常需要将晶片置于花篮中。如图1-2所示,为现有技术晶片清洗及干燥花篮的结构及原理示意图。其中,图2中的箭头方向为冲水方向。该晶片清洗及干燥花篮相对设有一对侧杆1’,该侧杆1’的相对面上排列多个锯齿2’,晶片3’置于相向的锯齿2’之间。现有技术所使用的花篮中锯齿2’对晶片3’表面的遮挡太多、接触面大,接触部位为线面接触,从而造成药液不能完全地、均匀地与晶片表面作用,同时在清洗时也很容易残留药液,在干燥过程中容易存水,导致干燥不均匀。因此,存在冲水时花篮对晶片的阻挡面积大,不利于清洗干净,也不利于晶片干燥的缺点。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是,提供一种新型的晶片清洗及干燥花篮,以便在晶片的加工处理中能够使药液均匀地对其进行腐蚀,并在清洗过程中能够有效地将晶片清洗干净及干燥。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种晶片清洗及干燥花篮,其包括:底杆,用于从底部支撑所述晶片;侧杆,用于从侧面支撑所述晶片;侧板,与所述底杆和所述侧杆连接,用于固定所述底杆和所述侧杆;所述底杆和侧杆的表面上具有槽,用于定位所述晶片。
优选地,所述底杆为一个,设置于所述花篮的下侧;所述侧杆为两个,分别设置于所述花篮的左、右两侧。
优选地,所述底杆和所述侧杆相互平行。
优选地,所述底杆和所述侧杆的表面上具有槽,用于定位所述晶片。
优选地,所述底杆和所述侧杆的横截面为圆形、三角形或矩形。
优选地,所述槽的横截面为梯形、矩形或圆弧形。
优选地,所述侧板与所述底杆和所述侧杆的两端可拆卸地连接。
优选地,所述侧板与所述底杆和所述侧杆的两端使用螺栓连接。
优选地,所述底杆与所述侧杆的间距以及所述侧杆之间的间距取决于所述晶片的尺寸。
(三)有益效果
本实用新型提出的晶片清洗及干燥花篮,由于与晶片的支撑结构采用了点接触的方式,因此具有与晶片的接触面积小的特点,使得在药液腐蚀处理中以及清洗过程中花篮对晶片的阻挡面积小,有利于药液腐蚀的均匀性,以及冲洗干燥的完全性和快速性。
附图说明
图1示出了现有技术的的晶片清洗及干燥花篮的结构示意图;
图2示出了现有技术的晶片清洗及干燥花篮的结构及原理示意图;
图3示出了本实用新型的晶片清洗及干燥花篮的示例性结构图。
图4示出了本实用新型的晶片清洗及干燥花篮的结构及原理示意图;
图5示出了本实用新型的晶片清洗及干燥花篮结构俯视图;
图6示出了本实用新型的晶片清洗及干燥花篮结构侧视图;
图7示出了本实用新型的晶片清洗及干燥花篮中槽。
其中:1、底杆;2、侧杆;3、侧板;4、槽;5、晶片;1’、侧杆;2’、锯齿;3’、晶片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图3-6所示,本实用新型的晶片清洗及干燥花篮的整体造型分为底杆1、侧杆2、以及侧板3三部分。其中,图4中箭头方向为冲水方向。
其中,底杆1设置于花篮的下侧,对晶片5起底部支撑作用。底杆1可以为一个,也可以为多个,为了既能满足支撑晶片5的需要,又能减少与晶片5的接触面积,底杆1的数量较好的为一个。如图所示,底杆1为长杆状,其横截面可以是圆形、三角形或矩形,也可以是其它形状。底杆1的表面上可以开设多个相互平行的槽4,每个槽4中放置一个晶片5,这样可以更好地卡住晶片5。
如图7所示,槽4的横截面可以是梯形、矩形或圆弧形,也可以是其它形状。其中图7仅示出了槽4为矩形形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造