[实用新型]堆叠式电子控制装置有效
| 申请号： | 201120207642.0 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202111952U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 林志明 | 申请（专利权）人： | 登明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 电子 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠式电子控制装置，其特征在于，包括：
基座；
控制电路板群组，为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件；
罩体，设置于基座上，该控制电路板群组罩设于该罩体内，且该罩体顶部设有开孔；
供外接线路使用的配线盘，结合于该罩体顶部的开孔上，该配线盘与该罩体内的控制电路板群组电性连结；
上盖，盖合于罩体顶部的开孔上。
2.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该罩体顶部于开孔下方设有抵靠部，控制电路板群组的电路板抵靠于该抵靠部上后，与配线盘电性连接。
3.如权利要求2所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该抵靠部的两侧设有供配线盘固定于该抵靠部上的锁孔。
4.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该罩体内壁设有数条用于将控制电路板群组定位于该罩体内的定位肋。
5.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该控制电路板群组锁设于基座上。
6.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该基座为散热座。
7.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该上盖与配线盘之间设有对卡装置，该上盖借助对卡装置卡合于配线盘上。
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