[实用新型]堆叠式电子控制装置有效

专利信息
申请号: 201120207642.0 申请日: 2011-06-20
公开(公告)号: CN202111952U 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 林志明 申请(专利权)人: 登明科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 11301 代理人: 陈践实
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 堆叠 电子 控制 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型是有关一种结构简单、不占空间且组装维护皆很方便的堆叠式电子控制装置。

背景技术

目前,工业电子元件在一般工业控制上应用十分广泛,譬如坊间常见的固态接触器等相关制品,其工作时因有发热的问题,故底下均装设有散热基座等,而且一般无法单独应用,需配合相关电路板,方能确切发挥所要的控制功能。

惟,现有的结构空间应用规划不善,其组装时在一散热座上安装工业电子元件后,再于两边间隔设支架中间以端子相连,后在上方腾设电路板,再在于电路板与工业电子元件间配线相连,其组成体积过大、结构长,尤其面对较大型的控制箱甚至一次要数个元件并设配置,故在安装配设方面占位且笨重,同时外露的电路板元件容易沉积灰尘及受到外力介入而受损,因此对于现今控制设备小型化、精密化的趋势下,确实有改良的必要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种结构简单、不占空间且组装维护皆很方便的堆叠式电子控制装置。

为达上述目的,本实用新型所设一种堆叠式电子控制装置,包括:

基座;

控制电路板群组,为数个电路板堆叠于基座上所构成,其上设有数个电子元件;

罩体,设置于基座上,该控制电路板群组罩设于该罩体内,且该罩体顶部设有开孔;

供外接线路使用的配线盘,结合于该罩体顶部的开孔上,该配线盘与该罩体内的控制电路板群组电性连结;

上盖,盖合于罩体顶部的开孔上。

优选的,该罩体顶部于开孔下方设有抵靠部,控制电路板群组的电路板抵靠于该抵靠部上后,与配线盘电性连接。

优选的,该抵靠部的两侧设有供配线盘固定于该抵靠部上的锁孔。

优选的,该罩体内壁设有数条用于将控制电路板群组定位于该罩体内的定位肋。

优选的,该控制电路板群组锁设于基座上。

优选的,该基座为散热座。

优选的,该上盖与配线盘之间设有对卡装置,该上盖借助对卡装置卡合于配线盘上。

本实用新型通过罩体的设计,有效保护电路装置,防尘,防止异物入侵;本实用新型以堆叠式的结构设计,有效节省空间,组装、拆卸与维护上皆非常便利;本实用新型利用罩体抵靠部的设计,有效的提高了整体的结合强度。

附图说明

图1为本实用新型堆叠式电子控制装置的立体外观分解图。

图1A为本实用新型堆叠式电子控制装置所设的罩体的外观示意图。

图2为本实用新型堆叠式电子控制装置上盖盖合前的立体外观图。

图3为本实用新型堆叠式电子控制装置组装后的立体外观图。

图4为本实用新型另一实施例的外观示意图。

主要元件符号说明:

1基座,

2控制电路板群组,

21电路板,

3罩体,

31开孔,

32抵靠部,

33定位肋,

34锁孔,

4配线盘,

5上盖,

6对卡装置。

具体实施方式

请参阅图1~3,附图内容为本实用新型堆叠式电子控制装置的一实施例,其包括:一基座1、一控制电路板群组2、一罩体3、一配线盘4及一上盖5。

该基座1为一散热座,该控制电路板群组2为数个电路板21堆叠且锁设于基座1上,其上设有数个电子元件,该罩体3供设置于基座1上,用以将该控制电路板群组2罩设于内,且该罩体3顶部设有一开孔31,该配线盘4用以结合于罩体3顶部的开孔31上,使与罩体3内的控制电路板群组2电性连结后,供外接线路使用,且该罩体3顶部于开孔31下方设有抵靠部32,供控制电路板群组2的一电路板21抵靠于上后,与配线盘4电性连接。而该罩体3内壁设有数条定位肋33,用以稳固的将控制电路板群组2定位于内,该抵靠部32的两侧设有供配线盘4固定于上的锁孔34。该上盖5与配线盘4之间设有对卡装置6,使该上盖5可稳固卡合于配线盘4上后,将控制电路板群组2封闭于罩体3内。

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