[实用新型]包装纸材的构造改良有效

专利信息
申请号: 201120212376.0 申请日: 2011-06-22
公开(公告)号: CN202163728U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 彭国焕 申请(专利权)人: 彭国焕
主分类号: B65D65/38 分类号: B65D65/38;B65D81/18;B65D85/30
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 包装纸 构造 改良
【权利要求书】:

1.一种包装纸材的构造改良,其特征在于,该包装纸材用于晶粒的包装及封存,该包装纸材至少具有一淋膜层及一离型纸,该至少一淋膜层与该离型纸相黏合,其中该淋膜层与该离型纸之间可封存至少一个以上的晶粒,其中该淋膜层相对于该离型纸的一表面形成有一纹路。

2.依据如权利要求1所述的晶粒包装纸材的构造改良,其特征在于,该淋膜层的材质可以是一黏胶。

3.依据如权利要求1所述的晶粒包装纸材的构造改良,其特征在于,所述晶粒的一面具有电极,所述晶粒的具有电极的一面黏贴于该淋膜层。

4.依据权利要求1所述的晶粒包装纸材的构造改良,其特征在于,该晶粒可以是一半导体晶粒、一发光二极管晶粒或一太阳能晶粒的至少其中之一。

5.依据权利要求1所述的晶粒包装纸材的构造改良,其特征在于,该纹路的形成透过压制或印制的方式。

6.依据权利要求1所述的晶粒包装纸材的构造改良,其特征在于,该纹路可以是一网格状或一网点状。

7.依据权利要求1所述的晶粒包装纸材的构造改良,其特征在于,进一步包含一底材,该淋膜层可设置于该底材的至少一面上。

8.依据权利要求7所述的晶粒包装纸材的构造改良,其特征在于,该底材的材质为一聚乙烯、一聚对苯二甲酸乙二酯或聚烯烃。

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