[实用新型]包装纸材的构造改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种包装纸材的构造改良，尤其涉及在一种在运送过程中，用于封存保护LED、半导体及太阳能制程中晶粒半成品的包装纸材，其未使用离型剂且具有防静电产生的纹路结构。 

背景技术

LED制程流程可区分为上游单芯片与磊芯片制造、中游晶粒制造、下游封装测试以及系统组装四层。在上游的单芯片与磊芯片制程中，主要利用砷(As)、镓(Ga)、磷(P)等III-V族化合物为材料的单芯片作为结晶成长用的基板，透过磊晶方法制作磊芯片，磊晶方法大致可分为金属有机物化学气相磊晶法(Metal Organic Chemical-Vapor Deposition，MOCVD)、气相磊晶法(Vapor Phase Epitaxt，VPE)或液相磊晶法(Liquid Phase Epitaxy，LPE)等三种。 

在中游的晶粒制程中，可依据不同LED组件的需求，透过扩散、金属膜蒸镀、蚀刻、热处理等制程进行LED磊芯片电极制作，接着磊晶基板磨薄在抛光后，再切割崩裂成多个单颗晶粒，将多个单颗晶粒送往封装前，会将多个单颗晶粒储存于包装纸材之中，以避免晶粒在运送过程中受损及受到污染。 

下游主要是对LED晶粒进行封装，将晶粒黏于导线架，并经过固晶、固化、打线(Wire bond)、树脂封胶、烘烤、切割、测试、包装等封装流程，以将晶粒封装成各类型LED，其中打线是利用金属引线连接晶粒上的电极与导线架上的端子，目前封装后产品的类型有Lamp、集束型、数字显示、点矩阵型与表面黏着型(Surface Mount Technology，SMD)。 

参考图1，习知技术的包装纸材的结构示意图。现有技术的专门包装晶粒的包装纸材由底材1a、淋膜层3a与离型层5a所组成，其中底材1a的上方依序形成有淋膜层3a与离型层5a，离型层5a的表面呈平整状，离型层5a 的表面可贴附有离型纸7a，在离型层5a与离型纸7a之间还封存有多个晶粒9a，藉以固定多个晶粒9a，同时将晶粒9a与外界隔离，其中多个晶粒9a的贴附于离型层5a的一面具有电极。 

然而现有技术的缺点在于离型层所具有的硅元素会剥离出来，并附着于多个晶粒的顶面的电极上，导致打线时金属引线无法直接与晶粒接合，必须透过额外的制程才能去除电极上的硅污染物，使晶粒封装成本及封装时间还要再增加，虽也有不使用离型层而直接把晶粒封存于淋膜层与离型纸之间的包装结构，但淋膜层的平整表面会与离型纸会完全密合，必须用力才能从淋膜层上将离型纸撕开，然而在撕开的过程中，淋膜层的平整表面与离型纸的平整纸面会因相互摩擦而产生静电，静电会使得贴附于淋膜层的晶粒受损，影响晶粒的质量，因此必须对晶粒的包装纸材结构加以改良，并提供一种为可防止静电发生及杜绝硅污染的晶粒包装纸材。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种包装纸材的构造改良，本实用新型的包装纸材主要用于晶粒的包装及封存，其中包装纸材本身避免使用到任何会污染晶粒的材质，因此晶粒上的电极不会遭受硅元素的污染，使电极易于与金属引线打线接合，进而提高晶粒封装成功率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种防止静电产生的包装纸材，其中将淋膜层的表面设置成纹路的结构，藉以让离型纸从淋膜层表面撕离时两者相互的摩擦力得以降低，进而减少静电的发生率及静电值，如此可防止静电的产生导致晶粒受损，使晶粒的封装成功率得以提高。 

为达上述目的，本实用新型的具体技术手段至少具有一淋膜层及一离型纸，该至少一淋膜层与该离型纸相黏合，其中该淋膜层与该离型纸之间可封存至少一个以上的晶粒，其中该淋膜层相对于该离型纸的一表面形成有一纹路，其中该纹路可以是网格状、网点状或其它适当纹路。 

由于纹路的设置可减少该淋膜层对该离型纸的接触面积，有易于离型纸从该淋膜层撕离，亦即离型纸与该淋膜层两者的相互的摩擦力会降低，如此静电不易产生且静电值也较小，因而解决现有技术的缺点，且本实用新型的包装纸材也不含离型剂，因此晶粒不会受到硅的覆盖，使晶粒在包装纸材中受到妥善的防护并保持晶粒的干净度，使封装的成功率得以提高。 

附图说明

图1为现有技术的包装纸材的结构示意图。 

图2为本实用新型的包装纸材的构造改良的结构示意图。 

图3为本实用新型的包装纸材的构造改良的第一实施例示意图。 

图4为本实用新型的包装纸材的构造改良的第二实施例示意图。 

图5为本实用新型的包装纸材的构造改良的第三实施例示意图。