[实用新型]CMOS图像传感器有效
申请号: | 201120214548.8 | 申请日: | 2011-06-22 |
公开(公告)号: | CN202111095U | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 李杰;赵立新 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及CMOS图像传感器。
背景技术
图像传感器的作用是将光学图像转化为相应的电信号。图像传感器分为互补金属氧化物(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CCD)图像传感器。CCD图像传感器的优点是对图像敏感度较高,噪声小,但是CCD图像传感器与其他器件的集成比较困难,而且CCD图像传感器的功耗较高。相比之下,CMOS图像传感器具有工艺简单、易与其他器件集成、体积小、重量轻、功耗小、成本低等优点。目前CMOS图像传感器已经广泛应用于静态数码相机、照相手机、数码摄像机、医疗用摄像装置(例如胃镜)、车用摄像装置等。
CMOS图像传感器的基本单元是由一个光电二极管和多个晶体管构成的。
请参考图1,现有技术中CMOS图像传感器的形成方法,包括:
提供P型衬底101,所述P型衬底101包括多个像素单元;
在所述像素单元内,形成位于所述P型衬底101内的N型感光区103。
现有技术的CMOS图像传感器的成像质量不高。
在公开号为CN1933169A的中国专利申请中,公开了一种“降低串扰的CMOS图像传感器”,但CMOS图像传感器的成像质量提高的较为有限。
实用新型内容
本实用新型的实施例解决的问题是提供一种成像质量高的CMOS图像传感器。
为解决上述问题,本实用新型提供一种CMOS图像传感器,包括:
基底;
位于所述基底内或表面的P型埋层;
位于所述基底上的N型外延层,所述N型外延层包括多个像素单元,所述像素单元包括N型感光区,所述N型感光区的位置与所述P型埋层的位置相对应。
可选地,所述N型感光区的位置与所述P型埋层的位置相对应,包括:所述P型埋层覆盖所述基底表面,所述N型感光区位于所述P型埋层的上方;或所述P型埋层位于所述基底内,所述N型感光区位于所述P型埋层的上方;或所述P型埋层位于所述基底内或表面,所述P型埋层包括多个分立的P型埋层单元,所述P型埋层单元之间具有间隔,所述N型感光区位于所述P型埋层单元的正上方;或所述P型埋层位于所述基底内或表面,所述P型埋层包括多个分立的P型埋层单元,所述P型埋层单元之间具有间隔,所述N型感光区位于所述间隔的正上方。
可选地,所述基底为N型硅衬底;或所述基底包括N型半导体衬底和位于所述N型半导体衬底表面的初始N型外延层。
可选地,当所述基底包括N型半导体衬底和位于所述N型半导体衬底表面的初始N型外延层时,所述P型埋层位于所述初始N型外延层的表面或位于所述初始N型外延层内。
可选地,所述P型埋层的P型离子浓度为1E15-1E20/cm3。
可选地,所述N型外延层的厚度为2~7μm,离子浓度为1E10-1E16/cm3。
可选地,还包括:位于所述N型外延层内、环绕所述像素单元的感光区域且与P型埋层相连的P型隔离区。
可选地,所述P型隔离区的离子浓度为1E15-1E19/cm3。
与现有技术相比,本实用新型的实施例具有以下优点:
本实用新型的实施例在基底内或表面先形成P型埋层,再在基底上形成N型外延层,然后在N型外延层内形成多个像素单元。本实用新型实施例的CMOS图像传感器中,光电二极管的耗尽区大,所述光电二极管吸收入射光中的原色光尤其是红光的能力变强,捕获电子的区域更深,N型的衬底可以减少像素单元间的串扰和电子溢出,CMOS图像传感器输出的彩色图像的质量好。
进一步的,当本实用新型的实施例的基底包括N型半导体衬底和位于N型半导体衬底的初始N型外延层时,所述初始N型外延层的浓度较低,在后续形成P型埋层时,在形成工艺上容易控制,形成的CMOS图像传感器捕获电子的区域更深,CMOS图像传感器的成像质量更好。
更进一步的,本实用新型的实施例中,还包括:形成位于所述N型外延层内、环绕所述像素单元的感光区域且与P型埋层相连的P型隔离区。所述P型隔离区可以用于在像素单元之间形成势垒,以防止电子串扰到与之相邻的像素单元;当像素单元发生电子饱和时,迫使电子从另外的势垒较低的位置溢出,减少对相邻像素单元的影响,提高CMOS图像传感器的成像质量。
附图说明
图1是现有技术CMOS图像传感器的形成方法的剖面结构示意图;
图2是本实用新型第一实施例的CMOS图像传感器的形成方法的流程示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的