[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201120215012.8 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN202183411U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 金亦君 | 申请（专利权）人： | 奉化市金源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.LED封装结构，包括带有电极(30)与热沉(20)的基座(10)，以及被基座(10)包围在内并焊接于热沉(20)顶面的LED晶片(40)，所述LED晶片(40)通过金线(50)与电极(30)电连接，所述LED晶片(40)上涂敷有荧光胶(60)，其特征在于，所述基座(10)内侧面为倾斜面(70)，所述倾斜面(70)涂敷有纳米材料制成的反射层(80)。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述倾斜面(70)的倾斜角为100～120度。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述倾斜面(70)的倾斜角为110度。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射层(80)的厚度为1-3微米。
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