[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前的大功率LED中，LED包括基座和晶片，晶片固定安装于基座内，晶片上涂敷荧光胶，经过烘烤固化后形成LED产品。由于晶片的发光角较大，为了减少光线浪费，基座一般设计成包围在晶片外侧，避免产生漏光。但由于基座本身结构的限制，不论如何设计基座，都不可避免地存在或多或少的漏光现象，而且由于基座一般采用塑料材料制作，表面一般为深色，因此还存在光吸收的现象。因此在晶片发光后，由于基座的原故而损耗了大量的光线，使LED的出光效率降低，LED产品的光通量不能得到正常的提升。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种LED封装结构，它具有可降低因LED基座产生的漏光和光吸收现象发生，提高LED光通量的优点。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：LED封装结构，包括带有电极与热沉的基座，以及被基座包围在内并焊接于热沉顶面的LED晶片，所述LED晶片通过金线与电极电连接，所述LED晶片上涂敷有荧光胶，所述基座内侧面为倾斜面，所述倾斜面涂敷有纳米材料制成的反射层80。

优选地，所述倾斜面的倾斜角为100～120度。

优选地，所述倾斜面的倾斜角为110度。

优选地，所述反射层的厚度为1-3微米。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：由于将LED基座的内表面设计成倾斜面，并且在倾斜面表面涂敷有纳米材料制成的反光层，晶片发出的光射向倾斜面后，光线全部被反射，因此降低了光吸收和漏光的现象，减少了光损耗；而且由于倾斜面具有倾斜角，光线经倾斜面反射后基本上全部向上出射，形成照明需求的光线，使这部分本来会损耗掉的光线也能起到预期的作用，因此本实用新型可以在一定程度上提高LED产品的出光效率，提高了LED产品的光通量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构剖示意图。

图中：10、基座；    20、热沉；

      30、电极；    40、LED晶片；

      50、金线；    60、荧光胶；

      70、倾斜面；  80、反射层。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例，见图1所示：

本实用新型是一种LED封装结构，包括带有电极30与热沉20的基座10，以及被基座10包围在内并焊接于热沉20顶面的LED晶片40，所述LED晶片40通过金线50与电极30电连接，所述LED晶片40上涂敷有荧光胶60，所述基座10内侧面为倾斜面70，所述倾斜面70涂敷有纳米材料制成的反射层80。由于将LED基座10的内表面设计成倾斜面70，并且在倾斜面70表面涂敷有纳米材料制成的反光层，晶片发出的光射向倾斜面70后，光线全部被反射，因此降低了光吸收和漏光的现象，减少了光损耗；而且由于倾斜面70具有倾斜角，光线经倾斜面70反射后基本上全部向上出射，形成照明需求的光线，使这部分本来会损耗掉的光线也能起到预期的作用，因此本实用新型可以在一定程度上提高LED产品的出光效率，提高了LED产品的光通量。

为了使发射到倾斜面70上的光线能较好地从基座10内反射到外面，所述倾斜面70的倾斜角为100～120度，这样光线会经过较少地几次反射就能发射到基座10外面，甚至经过一次反射即可发射到外面，降低了光线在反射过程中的损耗，优选地，所述倾斜面70的倾斜角为110度，是一个能减少反射次数的角度。为了使反射层80既能起到很好的反射作用，又不影响到基座10内的空间大小，所述反射层80的厚度为1-3微米。

本实用新型可以避免因LED基座而产生的漏光和光吸收问题，因此可以提高LED产品的出光效率和光通量。