[实用新型]一种功率半导体器件结电容测试装置有效

专利信息
申请号: 201120221050.4 申请日: 2011-06-27
公开(公告)号: CN202141762U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 陆江;朱阳军;苏江 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 半导体器件 电容 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种功率半导体器件结电容测试装置,其特征在于,包括结电容测试电路板,所述结电容测试电路板包括:

两个输入电容测试点,其中,第一输入电容测试点通过短路电容与电源连接点相连,所述电源连接点与漏极测试点相连,第二输入电容测试点通过偏置电感接地;

反馈电容测试点,所述反馈电容测试点接地;

输出电容测试点,所述输出电容测试点与栅极测试点相连,并通过阻断电阻与源极测试点相连;

与所述电源连接点相连的高电压电流连接点和与所述栅极测试点相连的低电压电流连接点。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:根据测试结电容参数的不同,将所述源极测试点分别与所述两个输入电容测试点、两个反馈电容测试点或两个输出电容测试点相连的开关组件。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,还包括:

设置于所述结电容测试电路板外部的金属盒体;

设置于所述金属盒体上,放置待测器件,将待测器件的源极、栅极和漏极分别与结电容测试电路板上的源极测试点、栅极测试点和漏极测试点相连的测试夹具;

设置于所述金属盒体上的接口端,所述接口端包括:信号接口端和电源接口端,所述信号接口端包括依次设置于金属盒体上表面的高电流接口端、高电压接口端、低电压接口端和低电流接口端,所述高电压接口端和所述高电流接口端与所述高电压电流连接点相连,所述低电压接口端和所述低电流接口端与所述低电压电流连接点相连,所述电源接口端与所述电源连接点相连,所述电源连接点通过所述电源接口端与偏置直流电源相连;

还包括,与所述开关组件对应的开关触点。

4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述接口端为带有刺刀螺母连接器BNC的同轴电缆接口。

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