[实用新型]RF MEMS 开关有效
申请号: | 201120223024.5 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN202230890U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 黄金亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市电连精密技术有限公司 |
主分类号: | H01H1/24 | 分类号: | H01H1/24;H01H1/50 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518100 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rf mems 开关 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)技术领域,特别是涉及一种射频(RF,Radio-Frequency)微机电系统开关及其制造方法。
【背景技术】
带开关同轴连接器是无线通信等电子电路系统的重要元件之一,它通常要求具有稳定的开关接通和断开两个状态(即双稳态结构),以用于通信模块或设备中的电路板传输路径上的信号通路切换,在移动终端、无线通信、雷达探测等方面应用十分广泛。但是随着小型化、低高度、高品质要求的发展需要,尤其低到小于毫米级,甚至到微米级得超小外形和宽频范围的要求,已大大超过了传统的常规机械制造技术所能承受解决的技术范围,从而成为业内大的一个技术难题。
利用MEMS技术工艺可以实现这种超小外形,并能达到宽频带范围的要求,这种MEMS工艺实现的开关结构具有一致性高、便于集成、射频指标好等优点,通常的RF MEMS开关或开关模组本质上是使用包括静电驱动、电磁驱动、热电驱动、压电驱动和形状记忆合金驱动等驱动形式来实现RF传输线中的短路或断路的小型化器件,具有插入损耗低、电功率耗散小、隔离度高和线性度好等特点,其中静电驱动因其结构简单、易加工且便于与IC工艺兼容而得到广泛的关注和应用。
但这些传统驱动方式实现的RF MEMS开关结构对外部环境敏感,受外部了环境的温湿度和电磁场的干扰较大,还需要额外增加提供驱动的电极或其它相同作用的部件,结构较复杂、占据空间大,同时也常常因开关力不足造成触点粘结等通病而破坏开关的双稳态结构。
【发明内容】
鉴于上述状况,有必要提供一种克服上述问题的RF MEMS开关。
一种RF MEMS开关,包括:
主体,其一侧开设有插孔;
固定端子;及
可动端子,与所述固定端子一起微组装于所述主体内,所述可动端子位于所述插孔下方,且与所述固定端子相互搭接连接在一起,形成开关的接通状态。。
上述RF MEMS开关的可动端子及固定端子微组装一起构成一个开关结构,可动端子必须在外力的作用下才能与固定端子分离,其不受外部环境的温湿度和电磁场干扰,因此,上述RF MEMS开关抗干扰性较强。并且,上述RFMEMS开关无需额外增加提供驱动的电极或其它相同作用的部件,结构较简单,同时也不会因开关力不足造成触点粘结等通病而破坏开关的双稳态结构。
进一步地,所述可动端子在外部机械力的作用下可发生弹性形变,使常闭的所述固定端子与所述可动端子分离,形成开关的断开状态。
进一步地,所述主体由绝缘的硅片晶圆形成。
进一步地,所述主体由表面具有金属导电层的绝缘本体形成。此金属导电层起到屏蔽外部电磁场的作用,以进一步增加此RF MEMS开关的抗干扰能力。
进一步地,所述固定端子和可动端子都是由高阻硅材料制成,且其表面都涂覆有金属导电物质。
进一步地,所述可动端子包括弯折部、从所述弯折部一端延伸的横梁部及固定于所述横梁部自由端的导电触头,所述弯折部在外力作用可发生弹性形变,使所述导电触头与所述固定端子分离。
进一步地,所述固定端子包括固定于所述主体内的固定部及从所述固定部一侧基本垂直延伸的勾部。
进一步地,所述固定端子由高阻硅材料制成,且其表面涂覆有金属导电物质。
进一步地,所述可动端子由高阻硅材料制成,且其表面涂覆有金属导电物质。
进一步地,所述金属导电物质为金。
【附图说明】
图1为一实施例的RF MEMS开关的正视图;
图2为沿图1中II-II线的剖视图;
图3为图1所示的RF MEMS开关插入探针时的状态图;
图4为图1所示的RF MEMS开关的制造方法的流程图;
图5为图4所示的RF MEMS开关的制造方法的步骤二的第一实施例;
图6为图4所示的RF MEMS开关的制造方法的步骤二的第二实施例。
【具体实施方式】
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
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